![]() |
Ονομασία μάρκας: | PCBA ,support OEM |
Αριθμός μοντέλου: | Πίνακες μητρικής υπολογιστή SFF PCBA |
MOQ: | 1 μονάδα |
Τιμή: | Διαπραγματεύσιμα |
Χρόνος παράδοσης: | 7-14 εργάσιμες ημέρες |
Όροι πληρωμής: | T/T |
Προσαρμόσιμη Συμπαγής Μητρική Πλακέτα Υπολογιστή PCBA για Αυτοματισμό Εργοστασίων & Βαριά Μηχανήματα
1. Χαρακτηριστικά και Πλεονεκτήματα Προϊόντος
(1) Συμπαγής Σχεδιασμός & Αποτελεσματικότητα Χώρου
Εξαιρετικά μικρός συντελεστής μορφής (π.χ., Mini-ITX, Nano-ITX ή προσαρμοσμένα μεγέθη <100mm×100mm) για ενσωματωμένα συστήματα, συσκευές IoT και φορητά ηλεκτρονικά.
Ενσωμάτωση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας (τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης, BGA, παθητικά εξαρτήματα 01005) για ελαχιστοποίηση της περιοχής PCB.
(2) Χαμηλή Κατανάλωση Ενέργειας
Βελτιστοποιημένο για ενεργειακά αποδοτικούς επεξεργαστές (π.χ., Intel Atom, CPU που βασίζονται σε ARM) με TDP ≤15W.
Ολοκληρωμένα κυκλώματα διαχείρισης ενέργειας (PMICs) για δυναμική κλιμάκωση τάσης/συχνότητας και λειτουργίες αδράνειας (π.χ., <1W standby power).
(3) Ευέλικτη Συνδεσιμότητα & Επέκταση
Υποστήριξη για μικρογραφημένες διεπαφές: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP και κεφαλίδες χαμηλού προφίλ.
Προσαρμόσιμες διαμορφώσεις I/O (π.χ., GPIO, σειριακές θύρες, Ethernet) για βιομηχανικές ή καταναλωτικές εφαρμογές.
(4) Υψηλή Αξιοπιστία & Ανθεκτικότητα
Εξαρτήματα βιομηχανικής ποιότητας (θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C έως +85°C) με εκτεταμένη υποστήριξη κύκλου ζωής.
Στιβαρός θερμικός σχεδιασμός (PCB με μεταλλικό πυρήνα, διανομείς θερμότητας) για συνεχή λειτουργία 24/7.
(5) Οικονομική Αποτελεσματικότητα
Μειωμένο κόστος υλικών μέσω μικρότερου μεγέθους PCB και απλοποιημένης συναρμολόγησης (λιγότερα στρώματα, τυπικά υλικά FR-4).
Κλιμάκωση μαζικής παραγωγής με αυτοματοποίηση SMT και τυποποιημένες διαδικασίες δοκιμών.
2. Τεχνικές Προκλήσεις της μητρικής πλακέτας υπολογιστή μικρού συντελεστή μορφής (SFF) PCBA
(1) Θερμική Διαχείριση σε Συμπαγείς Χώρους
Συγκέντρωση θερμότητας από εξαρτήματα υψηλής ισχύος (CPU, GPU) που απαιτούν μικρο-διατάξεις, θαλάμους ατμών ή ενεργές λύσεις ψύξης.
Κίνδυνος θερμικής ρύθμισης εάν οι θερμοκρασίες διασταύρωσης υπερβαίνουν τους 100°C (π.χ., ανάγκη για θερμική προσομοίωση κατά τη διάρκεια του σχεδιασμού).
(2) Ακεραιότητα Σήματος & Συμμόρφωση EMI/EMC
Γραμμές υψηλής ταχύτητας (PCIe 4.0, USB 4.0) που απαιτούν ακριβή έλεγχο σύνθετης αντίστασης (50Ω/90Ω) και θωράκιση στρώσεων.
Συμμόρφωση με τα πρότυπα FCC Part 15, CE EMC και βιομηχανικά πρότυπα (π.χ., EN 61000) για μείωση θορύβου.
(3) Τοποθέτηση Εξαρτημάτων Υψηλής Πυκνότητας
Ελάχιστη γραμμή/διάστημα ≤5mil (0,127mm) για BGA λεπτής κλίσης (π.χ., κλίση 0,4mm) και μικρο-διατάξεις για διασύνδεση μεταξύ στρώσεων.
Κίνδυνος γεφύρωσης συγκόλλησης ή ανοιχτών κυκλωμάτων κατά τη συναρμολόγηση, που απαιτεί επιθεώρηση AOI/X-ray.
(4) Σχεδιασμός Δικτύου Διανομής Ενέργειας (PDN)
Ράγες χαμηλής τάσης, υψηλού ρεύματος (π.χ., 1,0V@50A για CPU) που χρειάζονται χοντρά επίπεδα χαλκού (2oz+) και πυκνωτές αποσύνδεσης.
Έλεγχος σύνθετης αντίστασης PDN για την αποφυγή πτώσης τάσης και θορύβου μεταγωγής.
(5) Μικρογραφημένες Λύσεις Ψύξης
Περιορισμένος χώρος για ψύκτρες/ανεμιστήρες, που απαιτεί παθητικούς σχεδιασμούς ψύξης (σωλήνες θερμότητας, θερμικά μαξιλαράκια) ή καινοτόμες διατάξεις.
Ισορροπία μεταξύ απόδοσης ψύξης και ακουστικού θορύβου (κρίσιμο για ιατρικές/καταναλωτικές συσκευές).
(6) Διαθεσιμότητα Εξαρτημάτων Μακροπρόθεσμα
Κίνδυνος εξαρτημάτων EOL (end-of-life) σε ενσωματωμένα συστήματα, που απαιτεί σχεδιασμό για τη διαχείριση της απαξίωσης (DfOM).
Η Ring PCB έχει αντιμετωπίσει με επιτυχία τις προαναφερθείσες τεχνικές προκλήσεις και προβλήματα. Δεχόμαστε γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων εντός 3 έως 7 ημερών, προσαρμόζουμε διάφορους τύπους PCBA και επιτρέπουμε τη μαζική παραγωγή για να καλύψουμε τις διαφορετικές απαιτήσεις παραγγελίας σας.
3. Τεχνικές παράμετροι άκαμπτου πίνακα SFF Computer Motherboard PCBA
Παράμετρος |
Περιγραφή & Τυπική Εύρος/Τιμές |
Αριθμός Στρώσεων |
4-16 στρώσεις (κοινές: 4, 6, 8 στρώσεις για συμπαγείς σχεδιασμούς; 10-16 στρώσεις για εφαρμογές υψηλής πυκνότητας/υψηλής ταχύτητας) |
Υλικό PCB |
- FR-4 (standard, e.g., IPC-4101 Class 2/3)- FR-4 υψηλής θερμοκρασίας (π.χ., TG ≥170°C για βιομηχανική χρήση)- Υλικά υψηλής συχνότητας (π.χ., Rogers, Isola) για εφαρμογές RF |
Πάχος Πίνακα |
- 0,8 mm έως 2,0 mm (κοινά: 1,0 mm, 1,6 mm)- Προσαρμόσιμο (π.χ., 0,6 mm για εξαιρετικά λεπτούς σχεδιασμούς, 2,4 mm για ανθεκτική θερμική υποστήριξη) |
Φινίρισμα Επιφάνειας |
- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
Πάχος Χαλκού |
- Εσωτερικά στρώματα: 18-70 μm (0,5-2 oz)- Εξωτερικά στρώματα: 35-105 μm (1-3 oz) (υψηλότερο για ίχνη ισχύος) |
Ελάχιστο Πλάτος/Διάστημα Γραμμής |
50-100 μm (0,5-1 mil) για τυπικούς σχεδιασμούς; κάτω από 30 μm (0,3 mil) για PCB υψηλής πυκνότητας |
Ελάχιστη Διάμετρος Via |
0,3-0,6 mm (12-24 mil) για vias διαμπερούς οπής; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) για microvias (σε πίνακες HDI) |
Έλεγχος Σύνθετης Αντίστασης |
- Χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση: 50Ω, 75Ω (για γραμμές σήματος)- Διαφορική σύνθετη αντίσταση: 100Ω, 120Ω (για USB, LVDS, κ.λπ.)- Ανοχή: ±5% έως ±10% |
Διαστάσεις Πίνακα |
- Τυπικοί συντελεστές μορφής SFF: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), κ.λπ.- Προσαρμοσμένες διαστάσεις (π.χ., 100×100 mm, 200×150 mm) |
Πάχος Επιμετάλλωσης Οπής |
25-50 μm (1-2 mil) για vias διαμπερούς οπής (συμμόρφωση με IPC-6012 Class 2/3) |
Θερμική Διαχείριση |
- Μεταλλικός πυρήνας (αλουμίνιο, χαλκός) για απαγωγή θερμότητας- Θερμικά vias (γεμισμένα με χαλκό ή αγώγιμη εποξική ρητίνη)- Σημεία τοποθέτησης ψύκτρας |
Τεχνολογία Συναρμολόγησης |
- SMT (Surface Mount Technology): 01005, 0201, 0402 εξαρτήματα κάτω από 0,3 mm pitch ICs- THT (Through-Hole Technology): προαιρετικό για υποδοχές τροφοδοσίας, ρελέ κ.λπ.- Μικτή τεχνολογία (SMT + THT) |
Πυκνότητα Εξαρτημάτων |
Συναρμολόγηση υψηλής πυκνότητας με BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) και εξαρτήματα λεπτής κλίσης |
Συμμόρφωση RoHS/REACH |
Συμμορφώνεται με τους κανονισμούς EU RoHS 2.0 (Restriction of Hazardous Substances) και REACH |
Ηλεκτρομαγνητική Συμβατότητα (EMC) |
- Θωράκιση EMI (επίπεδα γείωσης, μεταλλικά περιβλήματα)- Συμμόρφωση EMC (π.χ., EN 55032, FCC Part 15 Class B) |
Εύρος Θερμοκρασίας Λειτουργίας |
- Εμπορική ποιότητα: 0°C έως +70°C- Βιομηχανική ποιότητα: -40°C έως +85°C- Εκτεταμένη ποιότητα: -55°C έως +125°C (με εξειδικευμένα εξαρτήματα) |
Επικάλυψη Συμμόρφωσης |
Προαιρετικό (π.χ., ακρυλικό, πολυουρεθάνη, σιλικόνη) για αντοχή στην υγρασία, τη σκόνη και τις χημικές ουσίες (κοινό σε βιομηχανικές εφαρμογές) |
1. Οι παράμετροι μπορούν να προσαρμοστούν με βάση τις απαιτήσεις της εφαρμογής (π.χ., ιατρικά, αυτοκίνητα ή καταναλωτικά ηλεκτρονικά).
4.Πεδία Εφαρμογής της Μητρικής Πλακέτας Υπολογιστή Μικρού Συντελεστή Μορφής PCBA
1. Βιομηχανικός Αυτοματισμός
Συστήματα βιομηχανικού ελέγχου, πίνακες HMI, ενσωματωμένοι ελεγκτές και ανθεκτικές υπολογιστικές συσκευές για αυτοματισμό εργοστασίων.
2. Ιατρικός Εξοπλισμός
Ιατρικές διαγνωστικές συσκευές, συστήματα παρακολούθησης ασθενών, φορητές συσκευές υγειονομικής περίθαλψης και υπολογιστές χαμηλής ισχύος.
3. Ενσωματωμένα Συστήματα
Πύλες IoT, κόμβοι υπολογιστικής αιχμής, έξυπνοι οικιακοί κόμβοι και ενσωματωμένοι ελεγκτές για εξειδικευμένες εφαρμογές.
4. Ηλεκτρονικά Καταναλωτών
- Mini PC, συστήματα οικιακού κινηματογράφου (HTPC), συσκευές λεπτού πελάτη και συμπαγείς κονσόλες παιχνιδιών.
5. Αυτοκίνητα & Μεταφορές
- Συστήματα ψυχαγωγίας οχημάτων (IVI), υπολογιστές αυτοκινήτων, τηλεματικές μονάδες και ενσωματωμένοι ελεγκτές αυτοκινήτων.
6. Επικοινωνία & Δικτύωση
- Δρομολογητές δικτύου, διακόπτες, τηλεπικοινωνιακός εξοπλισμός και συσκευές δικτύωσης αιχμής που απαιτούν συμπαγείς συντελεστές μορφής.
7. Αεροδιαστημική & Άμυνα (Εξειδικευμένη)
- Συμπαγή συστήματα αεροηλεκτρονικής, ανθεκτικοί στρατιωτικοί υπολογιστές και ενσωματωμένες λύσεις χαμηλής ισχύος (με εκτεταμένες βαθμολογίες θερμοκρασίας).
8. Λιανική & Φιλοξενία
- Τερματικά POS, περίπτερα αυτοεξυπηρέτησης, ελεγκτές ψηφιακών πινακίδων και διαδραστικές οθόνες λιανικής.
9. Εκπαίδευση & Έρευνα
- Συμπαγείς εκπαιδευτικοί υπολογιστές, ελεγκτές εργαστηριακών οργάνων και πλατφόρμες ανάπτυξης χαμηλού κόστους.
Στην Ring PCB, δεν κατασκευάζουμε απλώς προϊόντα—παρέχουμε καινοτομία. Με όλα τα είδη PCB Boards, σε συνδυασμό με το PCB μας, το PCB Συναρμολόγηση, και υπηρεσίες turn-key, δίνουμε τη δυνατότητα στα έργα σας να ευδοκιμήσουν. Είτε χρειάζεστε δημιουργία πρωτοτύπων είτε μαζική παραγωγή, η ομάδα των ειδικών μας εξασφαλίζει κορυφαία αποτελέσματα και σας βοηθά να εξοικονομήσετε χρήματα και χρόνο.
17 Χρόνια Αριστείας | Ιδιόκτητο Εργοστάσιο | Τεχνική Υποστήριξη End-to-End
Βασικό Πλεονέκτημα 1: Προηγμένη Μηχανική για Κατασκευή PCB Ακριβείας
• High-Density Stack-Up: Πίνακες 2-48 στρώσεων με blind/buried vias, 3/3mil ίχνος/διάστημα, ±7% έλεγχος σύνθετης αντίστασης, ιδανικό για 5G, βιομηχανικό έλεγχο, ιατρικές συσκευές και ηλεκτρονικά αυτοκινήτων.
• Έξυπνη Κατασκευή: Ιδιόκτητη εγκατάσταση εξοπλισμένη με έκθεση λέιζερ LDI, πλαστικοποίηση κενού και ελεγκτές flying probe, που συμμορφώνονται με τα πρότυπα IPC-6012 Class 3.
Βασικό Πλεονέκτημα 2: Ολοκληρωμένες Υπηρεσίες PCBA | Ολοκληρωμένες Λύσεις Turnkey
✓ Πλήρης Υποστήριξη Συναρμολόγησης: Κατασκευή PCB + προμήθεια εξαρτημάτων + συναρμολόγηση SMT + λειτουργική δοκιμή.
✓ Βελτιστοποίηση DFM/DFA: Η ομάδα μηχανικών ειδικών μειώνει τους κινδύνους σχεδιασμού και το κόστος BOM.
✓ Αυστηρός Έλεγχος Ποιότητας: Επιθεώρηση X-ray, δοκιμή AOI και 100% λειτουργική επικύρωση για παράδοση μηδενικών ελαττωμάτων.
Βασικό Πλεονέκτημα 3: Ιδιόκτητο Εργοστάσιο με Πλήρη Έλεγχο Εφοδιαστικής Αλυσίδας
✓ Κάθετη Ολοκλήρωση: Προμήθεια πρώτων υλών, παραγωγή και δοκιμές που διαχειρίζονται πλήρως εσωτερικά.
✓ Τριπλή Διασφάλιση Ποιότητας: AOI + δοκιμή σύνθετης αντίστασης + θερμικός κύκλος, ποσοστό ελαττωμάτων <0,2% (μέσος όρος βιομηχανίας: <1%).
✓ Παγκόσμιες Πιστοποιήσεις: Συμμόρφωση με ISO9001, IATF16949 και RoHS.
Η Ring PCB όχι μόνο προσφέρει επαγγελματική κατασκευή PCB, αλλά προσφέρει και υπηρεσία PCBA, συμπεριλαμβανομένης της προμήθειας εξαρτημάτων και της υπηρεσίας SMT με τη λειτουργική μηχανή Samsung.
Ένα από τα βασικά μας πλεονεκτήματα έγκειται στις δυνατότητές μας συγκόλλησης reflow χωρίς μόλυβδο 8 σταδίων και συγκόλλησης κυμάτων χωρίς μόλυβδο στο εργοστάσιό μας στο Shenzhen. Αυτές οι προηγμένες διαδικασίες συγκόλλησης εξασφαλίζουν συναρμολόγηση υψηλής ποιότητας, ενώ παράλληλα συμμορφώνονται με τα παγκόσμια περιβαλλοντικά πρότυπα, όπως η συμμόρφωση με ISO9001, IATF16949, RoHS.
Παρακαλώ σημειώστε:
Όλα τα προϊόντα στο κατάστημά μας επεξεργάζονται προσαρμοσμένες υπηρεσίες, παρακαλούμε φροντίστε να επικοινωνήσετε με την επαγγελματική εξυπηρέτηση πελατών μας πριν από την υποβολή μιας παραγγελίας για να επιβεβαιώσετε τις προδιαγραφές του προϊόντος λεπτομερώς.
Όλες οι φωτογραφίες σε αυτόν τον ιστότοπο είναι πραγματικές. Λόγω αλλαγών στον φωτισμό, τη γωνία λήψης και την ανάλυση οθόνης, η εικόνα που βλέπετε ενδέχεται να έχει κάποιο βαθμό χρωματικής εκτροπής. Σας ευχαριστούμε για την κατανόησή σας.
Η Ring PCB Technology Co., Limited είναι ένας επαγγελματίας κατασκευαστής PCB με 17 χρόνια ιστορίας στην Κίνα.
Τα προϊόντα μας ενημερώνονται και αναβαθμίζονται κάθε χρόνο και ειδικευόμαστε σε όλα τα είδη κατασκευής PCB και υπηρεσιών προσαρμογής PCBA. Εάν ενδιαφέρεστε για τα προϊόντα μας, παρακαλούμε πείτε μας τις απαιτήσεις σας, θα σας βοηθήσουμε να παρέχουμε επαγγελματικές λύσεις, επικοινωνήστε μαζί μας online ή μέσω e-mail στο info@ringpcb.com, και θα σας παρέχουμε ατομική εξυπηρέτηση από την επαγγελματική ομάδα πωλήσεών μας.
Σας ευχαριστούμε για τον χρόνο σας.
![]() |
Ονομασία μάρκας: | PCBA ,support OEM |
Αριθμός μοντέλου: | Πίνακες μητρικής υπολογιστή SFF PCBA |
MOQ: | 1 μονάδα |
Τιμή: | Διαπραγματεύσιμα |
Πληροφορίες συσκευασίας: | Η συσκευασία υπό κενό+Καρτόνι |
Όροι πληρωμής: | T/T |
Προσαρμόσιμη Συμπαγής Μητρική Πλακέτα Υπολογιστή PCBA για Αυτοματισμό Εργοστασίων & Βαριά Μηχανήματα
1. Χαρακτηριστικά και Πλεονεκτήματα Προϊόντος
(1) Συμπαγής Σχεδιασμός & Αποτελεσματικότητα Χώρου
Εξαιρετικά μικρός συντελεστής μορφής (π.χ., Mini-ITX, Nano-ITX ή προσαρμοσμένα μεγέθη <100mm×100mm) για ενσωματωμένα συστήματα, συσκευές IoT και φορητά ηλεκτρονικά.
Ενσωμάτωση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας (τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης, BGA, παθητικά εξαρτήματα 01005) για ελαχιστοποίηση της περιοχής PCB.
(2) Χαμηλή Κατανάλωση Ενέργειας
Βελτιστοποιημένο για ενεργειακά αποδοτικούς επεξεργαστές (π.χ., Intel Atom, CPU που βασίζονται σε ARM) με TDP ≤15W.
Ολοκληρωμένα κυκλώματα διαχείρισης ενέργειας (PMICs) για δυναμική κλιμάκωση τάσης/συχνότητας και λειτουργίες αδράνειας (π.χ., <1W standby power).
(3) Ευέλικτη Συνδεσιμότητα & Επέκταση
Υποστήριξη για μικρογραφημένες διεπαφές: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP και κεφαλίδες χαμηλού προφίλ.
Προσαρμόσιμες διαμορφώσεις I/O (π.χ., GPIO, σειριακές θύρες, Ethernet) για βιομηχανικές ή καταναλωτικές εφαρμογές.
(4) Υψηλή Αξιοπιστία & Ανθεκτικότητα
Εξαρτήματα βιομηχανικής ποιότητας (θερμοκρασία λειτουργίας: -40°C έως +85°C) με εκτεταμένη υποστήριξη κύκλου ζωής.
Στιβαρός θερμικός σχεδιασμός (PCB με μεταλλικό πυρήνα, διανομείς θερμότητας) για συνεχή λειτουργία 24/7.
(5) Οικονομική Αποτελεσματικότητα
Μειωμένο κόστος υλικών μέσω μικρότερου μεγέθους PCB και απλοποιημένης συναρμολόγησης (λιγότερα στρώματα, τυπικά υλικά FR-4).
Κλιμάκωση μαζικής παραγωγής με αυτοματοποίηση SMT και τυποποιημένες διαδικασίες δοκιμών.
2. Τεχνικές Προκλήσεις της μητρικής πλακέτας υπολογιστή μικρού συντελεστή μορφής (SFF) PCBA
(1) Θερμική Διαχείριση σε Συμπαγείς Χώρους
Συγκέντρωση θερμότητας από εξαρτήματα υψηλής ισχύος (CPU, GPU) που απαιτούν μικρο-διατάξεις, θαλάμους ατμών ή ενεργές λύσεις ψύξης.
Κίνδυνος θερμικής ρύθμισης εάν οι θερμοκρασίες διασταύρωσης υπερβαίνουν τους 100°C (π.χ., ανάγκη για θερμική προσομοίωση κατά τη διάρκεια του σχεδιασμού).
(2) Ακεραιότητα Σήματος & Συμμόρφωση EMI/EMC
Γραμμές υψηλής ταχύτητας (PCIe 4.0, USB 4.0) που απαιτούν ακριβή έλεγχο σύνθετης αντίστασης (50Ω/90Ω) και θωράκιση στρώσεων.
Συμμόρφωση με τα πρότυπα FCC Part 15, CE EMC και βιομηχανικά πρότυπα (π.χ., EN 61000) για μείωση θορύβου.
(3) Τοποθέτηση Εξαρτημάτων Υψηλής Πυκνότητας
Ελάχιστη γραμμή/διάστημα ≤5mil (0,127mm) για BGA λεπτής κλίσης (π.χ., κλίση 0,4mm) και μικρο-διατάξεις για διασύνδεση μεταξύ στρώσεων.
Κίνδυνος γεφύρωσης συγκόλλησης ή ανοιχτών κυκλωμάτων κατά τη συναρμολόγηση, που απαιτεί επιθεώρηση AOI/X-ray.
(4) Σχεδιασμός Δικτύου Διανομής Ενέργειας (PDN)
Ράγες χαμηλής τάσης, υψηλού ρεύματος (π.χ., 1,0V@50A για CPU) που χρειάζονται χοντρά επίπεδα χαλκού (2oz+) και πυκνωτές αποσύνδεσης.
Έλεγχος σύνθετης αντίστασης PDN για την αποφυγή πτώσης τάσης και θορύβου μεταγωγής.
(5) Μικρογραφημένες Λύσεις Ψύξης
Περιορισμένος χώρος για ψύκτρες/ανεμιστήρες, που απαιτεί παθητικούς σχεδιασμούς ψύξης (σωλήνες θερμότητας, θερμικά μαξιλαράκια) ή καινοτόμες διατάξεις.
Ισορροπία μεταξύ απόδοσης ψύξης και ακουστικού θορύβου (κρίσιμο για ιατρικές/καταναλωτικές συσκευές).
(6) Διαθεσιμότητα Εξαρτημάτων Μακροπρόθεσμα
Κίνδυνος εξαρτημάτων EOL (end-of-life) σε ενσωματωμένα συστήματα, που απαιτεί σχεδιασμό για τη διαχείριση της απαξίωσης (DfOM).
Η Ring PCB έχει αντιμετωπίσει με επιτυχία τις προαναφερθείσες τεχνικές προκλήσεις και προβλήματα. Δεχόμαστε γρήγορη δημιουργία πρωτοτύπων εντός 3 έως 7 ημερών, προσαρμόζουμε διάφορους τύπους PCBA και επιτρέπουμε τη μαζική παραγωγή για να καλύψουμε τις διαφορετικές απαιτήσεις παραγγελίας σας.
3. Τεχνικές παράμετροι άκαμπτου πίνακα SFF Computer Motherboard PCBA
Παράμετρος |
Περιγραφή & Τυπική Εύρος/Τιμές |
Αριθμός Στρώσεων |
4-16 στρώσεις (κοινές: 4, 6, 8 στρώσεις για συμπαγείς σχεδιασμούς; 10-16 στρώσεις για εφαρμογές υψηλής πυκνότητας/υψηλής ταχύτητας) |
Υλικό PCB |
- FR-4 (standard, e.g., IPC-4101 Class 2/3)- FR-4 υψηλής θερμοκρασίας (π.χ., TG ≥170°C για βιομηχανική χρήση)- Υλικά υψηλής συχνότητας (π.χ., Rogers, Isola) για εφαρμογές RF |
Πάχος Πίνακα |
- 0,8 mm έως 2,0 mm (κοινά: 1,0 mm, 1,6 mm)- Προσαρμόσιμο (π.χ., 0,6 mm για εξαιρετικά λεπτούς σχεδιασμούς, 2,4 mm για ανθεκτική θερμική υποστήριξη) |
Φινίρισμα Επιφάνειας |
- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
Πάχος Χαλκού |
- Εσωτερικά στρώματα: 18-70 μm (0,5-2 oz)- Εξωτερικά στρώματα: 35-105 μm (1-3 oz) (υψηλότερο για ίχνη ισχύος) |
Ελάχιστο Πλάτος/Διάστημα Γραμμής |
50-100 μm (0,5-1 mil) για τυπικούς σχεδιασμούς; κάτω από 30 μm (0,3 mil) για PCB υψηλής πυκνότητας |
Ελάχιστη Διάμετρος Via |
0,3-0,6 mm (12-24 mil) για vias διαμπερούς οπής; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) για microvias (σε πίνακες HDI) |
Έλεγχος Σύνθετης Αντίστασης |
- Χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση: 50Ω, 75Ω (για γραμμές σήματος)- Διαφορική σύνθετη αντίσταση: 100Ω, 120Ω (για USB, LVDS, κ.λπ.)- Ανοχή: ±5% έως ±10% |
Διαστάσεις Πίνακα |
- Τυπικοί συντελεστές μορφής SFF: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), κ.λπ.- Προσαρμοσμένες διαστάσεις (π.χ., 100×100 mm, 200×150 mm) |
Πάχος Επιμετάλλωσης Οπής |
25-50 μm (1-2 mil) για vias διαμπερούς οπής (συμμόρφωση με IPC-6012 Class 2/3) |
Θερμική Διαχείριση |
- Μεταλλικός πυρήνας (αλουμίνιο, χαλκός) για απαγωγή θερμότητας- Θερμικά vias (γεμισμένα με χαλκό ή αγώγιμη εποξική ρητίνη)- Σημεία τοποθέτησης ψύκτρας |
Τεχνολογία Συναρμολόγησης |
- SMT (Surface Mount Technology): 01005, 0201, 0402 εξαρτήματα κάτω από 0,3 mm pitch ICs- THT (Through-Hole Technology): προαιρετικό για υποδοχές τροφοδοσίας, ρελέ κ.λπ.- Μικτή τεχνολογία (SMT + THT) |
Πυκνότητα Εξαρτημάτων |
Συναρμολόγηση υψηλής πυκνότητας με BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) και εξαρτήματα λεπτής κλίσης |
Συμμόρφωση RoHS/REACH |
Συμμορφώνεται με τους κανονισμούς EU RoHS 2.0 (Restriction of Hazardous Substances) και REACH |
Ηλεκτρομαγνητική Συμβατότητα (EMC) |
- Θωράκιση EMI (επίπεδα γείωσης, μεταλλικά περιβλήματα)- Συμμόρφωση EMC (π.χ., EN 55032, FCC Part 15 Class B) |
Εύρος Θερμοκρασίας Λειτουργίας |
- Εμπορική ποιότητα: 0°C έως +70°C- Βιομηχανική ποιότητα: -40°C έως +85°C- Εκτεταμένη ποιότητα: -55°C έως +125°C (με εξειδικευμένα εξαρτήματα) |
Επικάλυψη Συμμόρφωσης |
Προαιρετικό (π.χ., ακρυλικό, πολυουρεθάνη, σιλικόνη) για αντοχή στην υγρασία, τη σκόνη και τις χημικές ουσίες (κοινό σε βιομηχανικές εφαρμογές) |
1. Οι παράμετροι μπορούν να προσαρμοστούν με βάση τις απαιτήσεις της εφαρμογής (π.χ., ιατρικά, αυτοκίνητα ή καταναλωτικά ηλεκτρονικά).
4.Πεδία Εφαρμογής της Μητρικής Πλακέτας Υπολογιστή Μικρού Συντελεστή Μορφής PCBA
1. Βιομηχανικός Αυτοματισμός
Συστήματα βιομηχανικού ελέγχου, πίνακες HMI, ενσωματωμένοι ελεγκτές και ανθεκτικές υπολογιστικές συσκευές για αυτοματισμό εργοστασίων.
2. Ιατρικός Εξοπλισμός
Ιατρικές διαγνωστικές συσκευές, συστήματα παρακολούθησης ασθενών, φορητές συσκευές υγειονομικής περίθαλψης και υπολογιστές χαμηλής ισχύος.
3. Ενσωματωμένα Συστήματα
Πύλες IoT, κόμβοι υπολογιστικής αιχμής, έξυπνοι οικιακοί κόμβοι και ενσωματωμένοι ελεγκτές για εξειδικευμένες εφαρμογές.
4. Ηλεκτρονικά Καταναλωτών
- Mini PC, συστήματα οικιακού κινηματογράφου (HTPC), συσκευές λεπτού πελάτη και συμπαγείς κονσόλες παιχνιδιών.
5. Αυτοκίνητα & Μεταφορές
- Συστήματα ψυχαγωγίας οχημάτων (IVI), υπολογιστές αυτοκινήτων, τηλεματικές μονάδες και ενσωματωμένοι ελεγκτές αυτοκινήτων.
6. Επικοινωνία & Δικτύωση
- Δρομολογητές δικτύου, διακόπτες, τηλεπικοινωνιακός εξοπλισμός και συσκευές δικτύωσης αιχμής που απαιτούν συμπαγείς συντελεστές μορφής.
7. Αεροδιαστημική & Άμυνα (Εξειδικευμένη)
- Συμπαγή συστήματα αεροηλεκτρονικής, ανθεκτικοί στρατιωτικοί υπολογιστές και ενσωματωμένες λύσεις χαμηλής ισχύος (με εκτεταμένες βαθμολογίες θερμοκρασίας).
8. Λιανική & Φιλοξενία
- Τερματικά POS, περίπτερα αυτοεξυπηρέτησης, ελεγκτές ψηφιακών πινακίδων και διαδραστικές οθόνες λιανικής.
9. Εκπαίδευση & Έρευνα
- Συμπαγείς εκπαιδευτικοί υπολογιστές, ελεγκτές εργαστηριακών οργάνων και πλατφόρμες ανάπτυξης χαμηλού κόστους.
Στην Ring PCB, δεν κατασκευάζουμε απλώς προϊόντα—παρέχουμε καινοτομία. Με όλα τα είδη PCB Boards, σε συνδυασμό με το PCB μας, το PCB Συναρμολόγηση, και υπηρεσίες turn-key, δίνουμε τη δυνατότητα στα έργα σας να ευδοκιμήσουν. Είτε χρειάζεστε δημιουργία πρωτοτύπων είτε μαζική παραγωγή, η ομάδα των ειδικών μας εξασφαλίζει κορυφαία αποτελέσματα και σας βοηθά να εξοικονομήσετε χρήματα και χρόνο.
17 Χρόνια Αριστείας | Ιδιόκτητο Εργοστάσιο | Τεχνική Υποστήριξη End-to-End
Βασικό Πλεονέκτημα 1: Προηγμένη Μηχανική για Κατασκευή PCB Ακριβείας
• High-Density Stack-Up: Πίνακες 2-48 στρώσεων με blind/buried vias, 3/3mil ίχνος/διάστημα, ±7% έλεγχος σύνθετης αντίστασης, ιδανικό για 5G, βιομηχανικό έλεγχο, ιατρικές συσκευές και ηλεκτρονικά αυτοκινήτων.
• Έξυπνη Κατασκευή: Ιδιόκτητη εγκατάσταση εξοπλισμένη με έκθεση λέιζερ LDI, πλαστικοποίηση κενού και ελεγκτές flying probe, που συμμορφώνονται με τα πρότυπα IPC-6012 Class 3.
Βασικό Πλεονέκτημα 2: Ολοκληρωμένες Υπηρεσίες PCBA | Ολοκληρωμένες Λύσεις Turnkey
✓ Πλήρης Υποστήριξη Συναρμολόγησης: Κατασκευή PCB + προμήθεια εξαρτημάτων + συναρμολόγηση SMT + λειτουργική δοκιμή.
✓ Βελτιστοποίηση DFM/DFA: Η ομάδα μηχανικών ειδικών μειώνει τους κινδύνους σχεδιασμού και το κόστος BOM.
✓ Αυστηρός Έλεγχος Ποιότητας: Επιθεώρηση X-ray, δοκιμή AOI και 100% λειτουργική επικύρωση για παράδοση μηδενικών ελαττωμάτων.
Βασικό Πλεονέκτημα 3: Ιδιόκτητο Εργοστάσιο με Πλήρη Έλεγχο Εφοδιαστικής Αλυσίδας
✓ Κάθετη Ολοκλήρωση: Προμήθεια πρώτων υλών, παραγωγή και δοκιμές που διαχειρίζονται πλήρως εσωτερικά.
✓ Τριπλή Διασφάλιση Ποιότητας: AOI + δοκιμή σύνθετης αντίστασης + θερμικός κύκλος, ποσοστό ελαττωμάτων <0,2% (μέσος όρος βιομηχανίας: <1%).
✓ Παγκόσμιες Πιστοποιήσεις: Συμμόρφωση με ISO9001, IATF16949 και RoHS.
Η Ring PCB όχι μόνο προσφέρει επαγγελματική κατασκευή PCB, αλλά προσφέρει και υπηρεσία PCBA, συμπεριλαμβανομένης της προμήθειας εξαρτημάτων και της υπηρεσίας SMT με τη λειτουργική μηχανή Samsung.
Ένα από τα βασικά μας πλεονεκτήματα έγκειται στις δυνατότητές μας συγκόλλησης reflow χωρίς μόλυβδο 8 σταδίων και συγκόλλησης κυμάτων χωρίς μόλυβδο στο εργοστάσιό μας στο Shenzhen. Αυτές οι προηγμένες διαδικασίες συγκόλλησης εξασφαλίζουν συναρμολόγηση υψηλής ποιότητας, ενώ παράλληλα συμμορφώνονται με τα παγκόσμια περιβαλλοντικά πρότυπα, όπως η συμμόρφωση με ISO9001, IATF16949, RoHS.
Παρακαλώ σημειώστε:
Όλα τα προϊόντα στο κατάστημά μας επεξεργάζονται προσαρμοσμένες υπηρεσίες, παρακαλούμε φροντίστε να επικοινωνήσετε με την επαγγελματική εξυπηρέτηση πελατών μας πριν από την υποβολή μιας παραγγελίας για να επιβεβαιώσετε τις προδιαγραφές του προϊόντος λεπτομερώς.
Όλες οι φωτογραφίες σε αυτόν τον ιστότοπο είναι πραγματικές. Λόγω αλλαγών στον φωτισμό, τη γωνία λήψης και την ανάλυση οθόνης, η εικόνα που βλέπετε ενδέχεται να έχει κάποιο βαθμό χρωματικής εκτροπής. Σας ευχαριστούμε για την κατανόησή σας.
Η Ring PCB Technology Co., Limited είναι ένας επαγγελματίας κατασκευαστής PCB με 17 χρόνια ιστορίας στην Κίνα.
Τα προϊόντα μας ενημερώνονται και αναβαθμίζονται κάθε χρόνο και ειδικευόμαστε σε όλα τα είδη κατασκευής PCB και υπηρεσιών προσαρμογής PCBA. Εάν ενδιαφέρεστε για τα προϊόντα μας, παρακαλούμε πείτε μας τις απαιτήσεις σας, θα σας βοηθήσουμε να παρέχουμε επαγγελματικές λύσεις, επικοινωνήστε μαζί μας online ή μέσω e-mail στο info@ringpcb.com, και θα σας παρέχουμε ατομική εξυπηρέτηση από την επαγγελματική ομάδα πωλήσεών μας.
Σας ευχαριστούμε για τον χρόνο σας.