![]() |
Ονομασία μάρκας: | PCBA ,support OEM |
Αριθμός μοντέλου: | Πίνακες μητρικής υπολογιστή SFF PCBA |
MOQ: | 1 μονάδα |
Τιμή: | Διαπραγματεύσιμα |
Χρόνος παράδοσης: | 7-14 εργάσιμες ημέρες |
Όροι πληρωμής: | Τ/Τ |
Προσαρμόσιμη μητρική πλακέτα SFF PCBA υψηλής πυκνότητας 6 στρωμάτων πλακέτα PCB με συμμόρφωση RoHS για αυτοκινητοβιομηχανία και ηλεκτρονικά είδη κατανάλωσης
1Χαρακτηριστικά και πλεονεκτήματα του προϊόντος
(1) Συμπίεση σχεδιασμού και αποδοτικότητα χώρου
Υπερ-μικρός συντελεστής μορφής (π.χ. Mini-ITX, Nano-ITX ή προσαρμοσμένα μεγέθη < 100 mm × 100 mm) για ενσωματωμένα συστήματα, συσκευές IoT και φορητά ηλεκτρονικά.
Ενσωμάτωση συστατικών υψηλής πυκνότητας (τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης, BGA, 01005 παθητικά συστατικά) για την ελαχιστοποίηση της έκτασης PCB.
(2) Μικρή κατανάλωση ενέργειας
Βελτιστοποιημένα για ενεργειακά αποδοτικούς επεξεργαστές (π.χ. Intel Atom, CPU με βάση την ARM) με TDP ≤ 15W.
Συστήματα διαχείρισης ισχύος (PMIC) για δυναμική κλίμακα τάσης/συχνοτήτων και λειτουργίες στάσης (π.χ. <1W ισχύς αναμονής).
(3) Ευέλικτη συνδεσιμότητα και επέκταση
Υποστήριξη μικροσκοπικών διεπαφών: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP και επικεφαλίδες χαμηλού προφίλ.
Προσαρμόσιμες διαμορφώσεις Ε/Υ (π.χ. GPIO, σειριακές θύρες, Ethernet) για βιομηχανικές ή καταναλωτικές εφαρμογές.
(4) Υψηλή αξιοπιστία και αντοχή
Συστατικά βιομηχανικής κλάσης (θερμοκρασία λειτουργίας: -40 °C έως +85 °C) με υποστήριξη παρατεταμένου κύκλου ζωής.
Σκληρή θερμική σχεδίαση (PCB με μεταλλικό πυρήνα, διαχέτες θερμότητας) για συνεχή λειτουργία 24/7.
(5) Αποδοτικότητα από άποψη κόστους
Μειωμένα έξοδα υλικών μέσω μικρότερου μεγέθους PCB και απλουστευμένης συναρμολόγησης (λιγότερα στρώματα, τυποποιημένα υλικά FR-4).
Μεταβασιμότητα μαζικής παραγωγής με αυτοματοποίηση SMT και τυποποιημένες διαδικασίες δοκιμών.
2Τεχνικές προκλήσεις της μητρικής πλακέτας υπολογιστών μικρού μορφικού παράγοντα (SFF) PCBA
(1) Θερμική διαχείριση σε συμπαγείς χώρους
Συγκέντρωση θερμότητας από συστατικά υψηλής ισχύος (CPU, GPU) που απαιτούν μικροδιανύσματα, θαλάμους ατμού ή ενεργά ψυκτικά διαλύματα.
Κίνδυνος θερμικού θροσολισμού εάν οι θερμοκρασίες των διασταυρώσεων υπερβαίνουν τους 100 °C (π.χ. ανάγκη θερμικής προσομοίωσης κατά τη διάρκεια του σχεδιασμού).
(2) Ακεραιότητα σήματος και συμμόρφωση EMI/EMC
Αξιολόγηση της ταχύτητας (PCIe 4.0, USB 4.0) που απαιτεί ακριβή ρύθμιση της αντίστασης (50Ω/90Ω) και προστασία στρώματος.
Συμμόρφωση με το μέρος 15 της FCC, CE EMC και βιομηχανικά πρότυπα (π.χ. EN 61000) για τη μείωση του θορύβου.
(3) Τοποθέτηση συστατικών υψηλής πυκνότητας
Ελάχιστη γραμμή/διάστημα ≤5mil (0,127mm) για BGA λεπτής απόστασης (π.χ. απόστασης 0,4mm) και μικροδιανύσματα για τη σύνδεση μεταξύ των στρωμάτων.
Κίνδυνος γέφυρας από συγκόλληση ή ανοικτών κυκλωμάτων κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης, που απαιτεί επιθεώρηση AOI/ακτινογραφία.
(4)Σχεδιασμός δικτύου διανομής ηλεκτρικής ενέργειας (PDN)
Σιδηρόδρομοι χαμηλής τάσης και υψηλού ρεύματος (π.χ. 1.0V@50A για CPU) που χρειάζονται παχιά πλάνα χαλκού (2oz+) και χωριστικά πυκνωτές.
Ο έλεγχος της αντίστασης PDN για την πρόληψη της πτώσης τάσης και του θορύβου μετάδοσης.
(5) Μικροσκοπικές λύσεις ψύξης
Περιορισμένος χώρος για ψυγεία/παιοστάτες, που απαιτούν παθητικές κατασκευές ψύξης (σωλήνες θέρμανσης, θερμικές στρώσεις) ή καινοτόμες διαταγές.
Εξισορρόπηση μεταξύ της απόδοσης ψύξης και του ακουστικού θορύβου (κρίσιμη για ιατρικές/καταναλωτικές συσκευές).
(6)Διαθεσιμότητα συστατικών μακροπρόθεσμα
Κίνδυνος EOL (end-of-life) συστατικών στοιχείων σε ενσωματωμένα συστήματα, που απαιτεί σχεδιασμό για τη διαχείριση της απαρχής (DfOM).
Το Ring PCB έχει αντιμετωπίσει με επιτυχία τις προαναφερθείσες τεχνικές προκλήσεις και προβλήματα.και να επιτρέψει την μαζική παραγωγή για να ανταποκριθεί στις διαφορετικές απαιτήσεις παραγγελίας σας.
3.SFF Ηλεκτρονική μητρική πλακέτα PCBA Σκληρή πλακέτα Τεχνικές παράμετροι
Παράμετρος |
Περιγραφή & Τυπική περιοχή/αξίες |
Αριθμός στρωμάτων |
4-16 στρώματα (συνήθως: 4, 6, 8 στρώματα για συμπαγή σχέδια· 10-16 στρώματα για εφαρμογές υψηλής πυκνότητας/υψηλής ταχύτητας) |
Υλικό PCB |
- FR-4 (πρότυπο, π.χ. IPC-4101 τάξη 2/3) - FR-4 υψηλής θερμοκρασίας (π.χ. TG ≥ 170°C για βιομηχανική χρήση) - Υλικά υψηλής συχνότητας (π.χ. Rogers, Isola) για εφαρμογές ραδιοσυχνοτήτων |
Μοντέλο |
- 0,8 mm έως 2,0 mm (συνήθως: 1,0 mm, 1,6 mm) - Προσαρμόσιμα (π.χ. 0,6 mm για υπερτελή σχέδια, 2,4 mm για ανθεκτική θερμική υποστήριξη) |
Τελεία επιφάνειας |
- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
Δάχος χαλκού |
- Εσωτερικά στρώματα: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Εξωτερικά στρώματα: 35-105 μm (1-3 oz) (υψηλότερα για ίχνη ισχύος) |
Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διασταύρωση |
50-100 μm (0,5-1 mil) για τα τυποποιημένα σχέδια· έως 30 μm (0,3 mil) για τα PCB υψηλής πυκνότητας |
Ελάχιστη διάμετρος διαδρόμου |
0.3-0.6 mm (12-24 mil) για διατρυπές σωλήνες· 0.1-0.3 mm (4-12 mil) για μικροσωλήνες (σε HDI πλακέτες) |
Έλεγχος αντίστασης |
- Χαρακτηριστική αντίσταση: 50Ω, 75Ω (για τις γραμμές σήματος) - Διαφορική αντίσταση: 100Ω, 120Ω (για USB, LVDS κλπ.) - Ανεκτικότητα: ±5% έως ±10% |
Διάμετροι του πίνακα |
- Τυπικοί παράγοντες σχήματος SFF: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), κλπ. - Προσαρμοσμένες διαστάσεις (π.χ. 100×100 mm, 200×150 mm) |
Δυνατότητα εκτύπωσης |
25-50 μm (1-2 mil) για διατρυπές διάδρομες (συμμορφούμενες με την κατηγορία 2/3 IPC-6012) |
Θερμική διαχείριση |
- Μεταλλικός πυρήνας (αλουμινίου, χαλκού) για την απώλεια θερμότητας- Θερμικοί διαδρόμοι (γεμισμένοι με χαλκό ή ηλεκτροδιαγωγικό εποξείδιο) |
Τεχνολογία συναρμολόγησης |
- SMT (Τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης): 01005, 0201, 0402 συστατικά IC έως 0,3 mm διασταύρωσης- THT (Τεχνολογία διάσωσης): προαιρετική για συνδέσμους ισχύος, ρελέ κλπ.- Μεικτή τεχνολογία (SMT + THT) |
Πληθυσμός συστατικών |
Συγκρότημα υψηλής πυκνότητας με BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) και εξαρτήματα λεπτής ακρίβειας |
Συμμόρφωση RoHS/REACH |
Συμμόρφωση με τους κανονισμούς ΕΕ RoHS 2.0 (περιορισμός επικίνδυνων ουσιών) και REACH |
Ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα (EMC) |
- ΕΜΤ προστασία (εδαφικά επίπεδα, μεταλλικά περιβλήματα) - συμμόρφωση με τις EMC (π.χ. EN 55032, FCC μέρος 15 κατηγορία Β) |
Περιοχή θερμοκρασίας λειτουργίας |
- Εμπορική ποιότητα: 0°C έως +70°C - Βιομηχανική ποιότητα: -40°C έως +85°C - Επεκτεινόμενη ποιότητα: -55°C έως +125°C (με εξειδικευμένα εξαρτήματα) |
Συμφωνική επίστρωση |
Προαιρετικό (π.χ. ακρυλικό, πολυουρεθάνιο, σιλικόνη) για αντοχή σε υγρασία, σκόνη και χημικές ουσίες (συνήθως σε βιομηχανικές εφαρμογές) |
1.Οι παράμετροι μπορούν να προσαρμοστούν με βάση τις απαιτήσεις εφαρμογής (π.χ. ιατρικά, αυτοκινητοβιομηχανικά ή καταναλωτικά ηλεκτρονικά).
4.Πεδία εφαρμογής της μητρικής πλακέτας υπολογιστών μικρού μορφικού παράγοντα PCBA
1Βιομηχανική αυτοματοποίηση
Βιομηχανικά συστήματα ελέγχου, πίνακες HMI, ενσωματωμένοι ελεγκτές και ανθεκτικές συσκευές υπολογιστών για αυτοματοποίηση εργοστασίων.
2Ιατρικός εξοπλισμός
Ιατρικές συσκευές διάγνωσης, συστήματα παρακολούθησης ασθενών, φορητές συσκευές υγειονομικής περίθαλψης και ιατρικοί υπολογιστές χαμηλής ισχύος.
3. Εγκατεστημένα Συστήματα
Πύλες IoT, κόμβοι εξόχως υπολογιστών, έξυπνοι οικιακοί κόμβοι και ενσωματωμένοι ελεγκτές για εξειδικευμένες εφαρμογές.
4Ηλεκτρονικά καταναλωτικά
- Μίνι υπολογιστές, συστήματα οικιακού κινηματογράφου (HTPC), συσκευές λεπτών πελατών και συμπαγές κονσόλες παιχνιδιών.
5. Αυτοκινητοβιομηχανία και μεταφορές
- συστήματα πληροφορικής και ψυχαγωγίας (IVI), υπολογιστές αυτοκινήτων, τηλεματικές μονάδες και ενσωματωμένους ελεγκτές αυτοκινήτων.
6. Επικοινωνία και δικτύωση
- Δικτυακοί δρομολογητές, διακόπτες, εξοπλισμός τηλεπικοινωνιών και συσκευές δικτύωσης περιθωρίου που απαιτούν συμπαγή μορφές.
7Αεροδιαστημική και Άμυνα (Ειδικευμένη)
- Συγκινημένα συστήματα αεροηλεκτρονικής, ανθεκτικοί στρατιωτικοί υπολογιστές και ενσωματωμένες λύσεις χαμηλής ισχύος (με εκτεταμένες θερμοκρασίες).
8Λιανική και Φιλοξενία
- Τερματικά POS, περίπτερα αυτοεξυπηρέτησης, ψηφιακοί ελεγκτές σήμανσης και διαδραστικές οθόνες λιανικής.
9Εκπαίδευση και Έρευνα
- Σύνθετοι εκπαιδευτικοί υπολογιστές, ελεγκτές εργαλείων εργαστηρίου και χαμηλού κόστους πλατφόρμες ανάπτυξης.
Στην Ring PCB, δεν κατασκευάζουμε μόνο προϊόντα, αλλά καινοτομούμε.ΣυγκρότησηΕίτε χρειάζεστε πρωτότυπα είτε μαζική παραγωγή, η εξειδικευμένη ομάδα μας εξασφαλίζει υψηλής ποιότητας αποτελέσματα και σας βοηθά να εξοικονομήσετε χρήματα και χρόνο.
17 χρόνια αριστείας. Εταιρεία ιδιοκτησίας. Τεχνική υποστήριξη από άκρο σε άκρο.
Βασικό πλεονέκτημα1: Προηγμένη μηχανική για την κατασκευή PCB ακριβείας
• Ανώτατη πυκνότητα συσσωμάτωσης: 2-48 στρώσεις πλακών με τυφλούς/θαμμένους διαδρόμους, 3/3mil trace/spacing, ±7% έλεγχο παρεμπόδισης, ιδανικό για 5G, βιομηχανικό έλεγχο, ιατρικές συσκευές και ηλεκτρονικά οχημάτων.
• Έξυπνη κατασκευή: Αυτοδιοικούμενη εγκατάσταση εξοπλισμένη με έκθεση λέιζερ LDI, στρώση κενού και ιπτάμενους δοκιμαστές ανιχνευτών, που συμμορφώνονται με τα πρότυπα IPC-6012 κατηγορίας 3.
Βασικό πλεονέκτημα 2: Ενσωματωμένες υπηρεσίες PCBA.
✓ Υποστήριξη πλήρους συναρμολόγησης: κατασκευή PCB + προμήθεια εξαρτημάτων + συναρμολόγηση SMT + λειτουργική δοκιμή.
✓ Βελτιστοποίηση DFM/DFA: Η εξειδικευμένη ομάδα μηχανικών μειώνει τους κινδύνους σχεδιασμού και το κόστος BOM.
✓ αυστηρός έλεγχος ποιότητας: επιθεώρηση με ακτίνες Χ, δοκιμές AOI και 100% λειτουργική επικύρωση για παράδοση χωρίς ελαττώματα.
Βασικό πλεονέκτημα 3: Εταιρεία με πλήρη έλεγχο της αλυσίδας εφοδιασμού
✓ Βερτικάλια ολοκλήρωση: Η προμήθεια πρώτων υλών, η παραγωγή και οι δοκιμές διαχειρίζονται πλήρως εσωτερικά.
✓ Τριπλή διασφάλιση ποιότητας: AOI + δοκιμές παρεμπόδισης + θερμικός κύκλος, ποσοστό ελαττωμάτων < 0,2% (μέσος όρος του κλάδου: < 1%).
✓ Παγκόσμια Πιστοποίηση: ISO9001, IATF16949 και συμμόρφωση με το RoHS.
Δαχτυλίδια PCBΕπιπλέον, η εταιρεία δεν προσφέρει μόνο επαγγελματική κατασκευή PCB, αλλά προσφέρει επίσης υπηρεσίες PCBA, συμπεριλαμβανομένης της προμήθειας εξαρτημάτων και της υπηρεσίας SMT με λειτουργική μηχανή Samsung.
Ένα από τα βασικά μας πλεονεκτήματα έγκειται στις δυνατότητές μας για επανειλημμένη συγκόλληση χωρίς μόλυβδο σε 8 στάδια και συγκόλληση κυμάτων χωρίς μόλυβδο στο εργοστάσιό μας στο Σενζέν.Αυτές οι προηγμένες διαδικασίες συγκόλλησης εξασφαλίζουν υψηλής ποιότητας συναρμολόγηση, ενώ τηρούνται τα παγκόσμια περιβαλλοντικά πρότυπα, όπως ISO9001, IATF16949, συμμόρφωση RoHS.
Παρακαλούμε σημειώστε:
Όλα τα προϊόντα στο κατάστημά μας είναι επεξεργασία εξατομικευμένων υπηρεσιών,Παρακαλώ βεβαιωθείτε ότι επικοινωνείτετην επαγγελματική εξυπηρέτηση πελατών μας πριν από την τοποθέτηση μιας παραγγελίας για να επιβεβαιώσετε τις προδιαγραφές του προϊόντος σε λεπτομέρειες.
Όλες οι φωτογραφίες σε αυτόν τον ιστότοπο είναι αληθινές. Λόγω των αλλαγών στο φωτισμό, τη γωνία λήψης και την ανάλυση της οθόνης, η εικόνα που βλέπετε μπορεί να έχει κάποιο βαθμό χρωματικής αποκλίσεις. Σας ευχαριστώ για την κατανόησή σας.
Η Ring PCB Technology Co., Ltd.είναι ένας επαγγελματίας κατασκευαστής PCB με 17 χρόνια ιστορίας στην Κίνα.
Τα προϊόντα μας ενημερώνονται και αναβαθμίζονται κάθε χρόνο και ειδικευόμαστε σε όλα τα είδη κατασκευής PCB και υπηρεσίες προσαρμογής PCBA, Αν ενδιαφέρεστε για τα προϊόντα μας, παρακαλούμε πείτε μας τις απαιτήσεις σας,Θα σας βοηθήσουμε να παρέχετε επαγγελματικές λύσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας online ή email σε μας info@ringpcb.com,και θα σας παρέχουμε προσωπική εξυπηρέτηση από την επαγγελματική ομάδα πωλήσεων μας.
Ευχαριστώ για το χρόνο σας.
![]() |
Ονομασία μάρκας: | PCBA ,support OEM |
Αριθμός μοντέλου: | Πίνακες μητρικής υπολογιστή SFF PCBA |
MOQ: | 1 μονάδα |
Τιμή: | Διαπραγματεύσιμα |
Πληροφορίες συσκευασίας: | Η συσκευασία υπό κενό+Καρτόνι |
Όροι πληρωμής: | Τ/Τ |
Προσαρμόσιμη μητρική πλακέτα SFF PCBA υψηλής πυκνότητας 6 στρωμάτων πλακέτα PCB με συμμόρφωση RoHS για αυτοκινητοβιομηχανία και ηλεκτρονικά είδη κατανάλωσης
1Χαρακτηριστικά και πλεονεκτήματα του προϊόντος
(1) Συμπίεση σχεδιασμού και αποδοτικότητα χώρου
Υπερ-μικρός συντελεστής μορφής (π.χ. Mini-ITX, Nano-ITX ή προσαρμοσμένα μεγέθη < 100 mm × 100 mm) για ενσωματωμένα συστήματα, συσκευές IoT και φορητά ηλεκτρονικά.
Ενσωμάτωση συστατικών υψηλής πυκνότητας (τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης, BGA, 01005 παθητικά συστατικά) για την ελαχιστοποίηση της έκτασης PCB.
(2) Μικρή κατανάλωση ενέργειας
Βελτιστοποιημένα για ενεργειακά αποδοτικούς επεξεργαστές (π.χ. Intel Atom, CPU με βάση την ARM) με TDP ≤ 15W.
Συστήματα διαχείρισης ισχύος (PMIC) για δυναμική κλίμακα τάσης/συχνοτήτων και λειτουργίες στάσης (π.χ. <1W ισχύς αναμονής).
(3) Ευέλικτη συνδεσιμότητα και επέκταση
Υποστήριξη μικροσκοπικών διεπαφών: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP και επικεφαλίδες χαμηλού προφίλ.
Προσαρμόσιμες διαμορφώσεις Ε/Υ (π.χ. GPIO, σειριακές θύρες, Ethernet) για βιομηχανικές ή καταναλωτικές εφαρμογές.
(4) Υψηλή αξιοπιστία και αντοχή
Συστατικά βιομηχανικής κλάσης (θερμοκρασία λειτουργίας: -40 °C έως +85 °C) με υποστήριξη παρατεταμένου κύκλου ζωής.
Σκληρή θερμική σχεδίαση (PCB με μεταλλικό πυρήνα, διαχέτες θερμότητας) για συνεχή λειτουργία 24/7.
(5) Αποδοτικότητα από άποψη κόστους
Μειωμένα έξοδα υλικών μέσω μικρότερου μεγέθους PCB και απλουστευμένης συναρμολόγησης (λιγότερα στρώματα, τυποποιημένα υλικά FR-4).
Μεταβασιμότητα μαζικής παραγωγής με αυτοματοποίηση SMT και τυποποιημένες διαδικασίες δοκιμών.
2Τεχνικές προκλήσεις της μητρικής πλακέτας υπολογιστών μικρού μορφικού παράγοντα (SFF) PCBA
(1) Θερμική διαχείριση σε συμπαγείς χώρους
Συγκέντρωση θερμότητας από συστατικά υψηλής ισχύος (CPU, GPU) που απαιτούν μικροδιανύσματα, θαλάμους ατμού ή ενεργά ψυκτικά διαλύματα.
Κίνδυνος θερμικού θροσολισμού εάν οι θερμοκρασίες των διασταυρώσεων υπερβαίνουν τους 100 °C (π.χ. ανάγκη θερμικής προσομοίωσης κατά τη διάρκεια του σχεδιασμού).
(2) Ακεραιότητα σήματος και συμμόρφωση EMI/EMC
Αξιολόγηση της ταχύτητας (PCIe 4.0, USB 4.0) που απαιτεί ακριβή ρύθμιση της αντίστασης (50Ω/90Ω) και προστασία στρώματος.
Συμμόρφωση με το μέρος 15 της FCC, CE EMC και βιομηχανικά πρότυπα (π.χ. EN 61000) για τη μείωση του θορύβου.
(3) Τοποθέτηση συστατικών υψηλής πυκνότητας
Ελάχιστη γραμμή/διάστημα ≤5mil (0,127mm) για BGA λεπτής απόστασης (π.χ. απόστασης 0,4mm) και μικροδιανύσματα για τη σύνδεση μεταξύ των στρωμάτων.
Κίνδυνος γέφυρας από συγκόλληση ή ανοικτών κυκλωμάτων κατά τη διάρκεια της συναρμολόγησης, που απαιτεί επιθεώρηση AOI/ακτινογραφία.
(4)Σχεδιασμός δικτύου διανομής ηλεκτρικής ενέργειας (PDN)
Σιδηρόδρομοι χαμηλής τάσης και υψηλού ρεύματος (π.χ. 1.0V@50A για CPU) που χρειάζονται παχιά πλάνα χαλκού (2oz+) και χωριστικά πυκνωτές.
Ο έλεγχος της αντίστασης PDN για την πρόληψη της πτώσης τάσης και του θορύβου μετάδοσης.
(5) Μικροσκοπικές λύσεις ψύξης
Περιορισμένος χώρος για ψυγεία/παιοστάτες, που απαιτούν παθητικές κατασκευές ψύξης (σωλήνες θέρμανσης, θερμικές στρώσεις) ή καινοτόμες διαταγές.
Εξισορρόπηση μεταξύ της απόδοσης ψύξης και του ακουστικού θορύβου (κρίσιμη για ιατρικές/καταναλωτικές συσκευές).
(6)Διαθεσιμότητα συστατικών μακροπρόθεσμα
Κίνδυνος EOL (end-of-life) συστατικών στοιχείων σε ενσωματωμένα συστήματα, που απαιτεί σχεδιασμό για τη διαχείριση της απαρχής (DfOM).
Το Ring PCB έχει αντιμετωπίσει με επιτυχία τις προαναφερθείσες τεχνικές προκλήσεις και προβλήματα.και να επιτρέψει την μαζική παραγωγή για να ανταποκριθεί στις διαφορετικές απαιτήσεις παραγγελίας σας.
3.SFF Ηλεκτρονική μητρική πλακέτα PCBA Σκληρή πλακέτα Τεχνικές παράμετροι
Παράμετρος |
Περιγραφή & Τυπική περιοχή/αξίες |
Αριθμός στρωμάτων |
4-16 στρώματα (συνήθως: 4, 6, 8 στρώματα για συμπαγή σχέδια· 10-16 στρώματα για εφαρμογές υψηλής πυκνότητας/υψηλής ταχύτητας) |
Υλικό PCB |
- FR-4 (πρότυπο, π.χ. IPC-4101 τάξη 2/3) - FR-4 υψηλής θερμοκρασίας (π.χ. TG ≥ 170°C για βιομηχανική χρήση) - Υλικά υψηλής συχνότητας (π.χ. Rogers, Isola) για εφαρμογές ραδιοσυχνοτήτων |
Μοντέλο |
- 0,8 mm έως 2,0 mm (συνήθως: 1,0 mm, 1,6 mm) - Προσαρμόσιμα (π.χ. 0,6 mm για υπερτελή σχέδια, 2,4 mm για ανθεκτική θερμική υποστήριξη) |
Τελεία επιφάνειας |
- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
Δάχος χαλκού |
- Εσωτερικά στρώματα: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Εξωτερικά στρώματα: 35-105 μm (1-3 oz) (υψηλότερα για ίχνη ισχύος) |
Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διασταύρωση |
50-100 μm (0,5-1 mil) για τα τυποποιημένα σχέδια· έως 30 μm (0,3 mil) για τα PCB υψηλής πυκνότητας |
Ελάχιστη διάμετρος διαδρόμου |
0.3-0.6 mm (12-24 mil) για διατρυπές σωλήνες· 0.1-0.3 mm (4-12 mil) για μικροσωλήνες (σε HDI πλακέτες) |
Έλεγχος αντίστασης |
- Χαρακτηριστική αντίσταση: 50Ω, 75Ω (για τις γραμμές σήματος) - Διαφορική αντίσταση: 100Ω, 120Ω (για USB, LVDS κλπ.) - Ανεκτικότητα: ±5% έως ±10% |
Διάμετροι του πίνακα |
- Τυπικοί παράγοντες σχήματος SFF: Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), κλπ. - Προσαρμοσμένες διαστάσεις (π.χ. 100×100 mm, 200×150 mm) |
Δυνατότητα εκτύπωσης |
25-50 μm (1-2 mil) για διατρυπές διάδρομες (συμμορφούμενες με την κατηγορία 2/3 IPC-6012) |
Θερμική διαχείριση |
- Μεταλλικός πυρήνας (αλουμινίου, χαλκού) για την απώλεια θερμότητας- Θερμικοί διαδρόμοι (γεμισμένοι με χαλκό ή ηλεκτροδιαγωγικό εποξείδιο) |
Τεχνολογία συναρμολόγησης |
- SMT (Τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης): 01005, 0201, 0402 συστατικά IC έως 0,3 mm διασταύρωσης- THT (Τεχνολογία διάσωσης): προαιρετική για συνδέσμους ισχύος, ρελέ κλπ.- Μεικτή τεχνολογία (SMT + THT) |
Πληθυσμός συστατικών |
Συγκρότημα υψηλής πυκνότητας με BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) και εξαρτήματα λεπτής ακρίβειας |
Συμμόρφωση RoHS/REACH |
Συμμόρφωση με τους κανονισμούς ΕΕ RoHS 2.0 (περιορισμός επικίνδυνων ουσιών) και REACH |
Ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα (EMC) |
- ΕΜΤ προστασία (εδαφικά επίπεδα, μεταλλικά περιβλήματα) - συμμόρφωση με τις EMC (π.χ. EN 55032, FCC μέρος 15 κατηγορία Β) |
Περιοχή θερμοκρασίας λειτουργίας |
- Εμπορική ποιότητα: 0°C έως +70°C - Βιομηχανική ποιότητα: -40°C έως +85°C - Επεκτεινόμενη ποιότητα: -55°C έως +125°C (με εξειδικευμένα εξαρτήματα) |
Συμφωνική επίστρωση |
Προαιρετικό (π.χ. ακρυλικό, πολυουρεθάνιο, σιλικόνη) για αντοχή σε υγρασία, σκόνη και χημικές ουσίες (συνήθως σε βιομηχανικές εφαρμογές) |
1.Οι παράμετροι μπορούν να προσαρμοστούν με βάση τις απαιτήσεις εφαρμογής (π.χ. ιατρικά, αυτοκινητοβιομηχανικά ή καταναλωτικά ηλεκτρονικά).
4.Πεδία εφαρμογής της μητρικής πλακέτας υπολογιστών μικρού μορφικού παράγοντα PCBA
1Βιομηχανική αυτοματοποίηση
Βιομηχανικά συστήματα ελέγχου, πίνακες HMI, ενσωματωμένοι ελεγκτές και ανθεκτικές συσκευές υπολογιστών για αυτοματοποίηση εργοστασίων.
2Ιατρικός εξοπλισμός
Ιατρικές συσκευές διάγνωσης, συστήματα παρακολούθησης ασθενών, φορητές συσκευές υγειονομικής περίθαλψης και ιατρικοί υπολογιστές χαμηλής ισχύος.
3. Εγκατεστημένα Συστήματα
Πύλες IoT, κόμβοι εξόχως υπολογιστών, έξυπνοι οικιακοί κόμβοι και ενσωματωμένοι ελεγκτές για εξειδικευμένες εφαρμογές.
4Ηλεκτρονικά καταναλωτικά
- Μίνι υπολογιστές, συστήματα οικιακού κινηματογράφου (HTPC), συσκευές λεπτών πελατών και συμπαγές κονσόλες παιχνιδιών.
5. Αυτοκινητοβιομηχανία και μεταφορές
- συστήματα πληροφορικής και ψυχαγωγίας (IVI), υπολογιστές αυτοκινήτων, τηλεματικές μονάδες και ενσωματωμένους ελεγκτές αυτοκινήτων.
6. Επικοινωνία και δικτύωση
- Δικτυακοί δρομολογητές, διακόπτες, εξοπλισμός τηλεπικοινωνιών και συσκευές δικτύωσης περιθωρίου που απαιτούν συμπαγή μορφές.
7Αεροδιαστημική και Άμυνα (Ειδικευμένη)
- Συγκινημένα συστήματα αεροηλεκτρονικής, ανθεκτικοί στρατιωτικοί υπολογιστές και ενσωματωμένες λύσεις χαμηλής ισχύος (με εκτεταμένες θερμοκρασίες).
8Λιανική και Φιλοξενία
- Τερματικά POS, περίπτερα αυτοεξυπηρέτησης, ψηφιακοί ελεγκτές σήμανσης και διαδραστικές οθόνες λιανικής.
9Εκπαίδευση και Έρευνα
- Σύνθετοι εκπαιδευτικοί υπολογιστές, ελεγκτές εργαλείων εργαστηρίου και χαμηλού κόστους πλατφόρμες ανάπτυξης.
Στην Ring PCB, δεν κατασκευάζουμε μόνο προϊόντα, αλλά καινοτομούμε.ΣυγκρότησηΕίτε χρειάζεστε πρωτότυπα είτε μαζική παραγωγή, η εξειδικευμένη ομάδα μας εξασφαλίζει υψηλής ποιότητας αποτελέσματα και σας βοηθά να εξοικονομήσετε χρήματα και χρόνο.
17 χρόνια αριστείας. Εταιρεία ιδιοκτησίας. Τεχνική υποστήριξη από άκρο σε άκρο.
Βασικό πλεονέκτημα1: Προηγμένη μηχανική για την κατασκευή PCB ακριβείας
• Ανώτατη πυκνότητα συσσωμάτωσης: 2-48 στρώσεις πλακών με τυφλούς/θαμμένους διαδρόμους, 3/3mil trace/spacing, ±7% έλεγχο παρεμπόδισης, ιδανικό για 5G, βιομηχανικό έλεγχο, ιατρικές συσκευές και ηλεκτρονικά οχημάτων.
• Έξυπνη κατασκευή: Αυτοδιοικούμενη εγκατάσταση εξοπλισμένη με έκθεση λέιζερ LDI, στρώση κενού και ιπτάμενους δοκιμαστές ανιχνευτών, που συμμορφώνονται με τα πρότυπα IPC-6012 κατηγορίας 3.
Βασικό πλεονέκτημα 2: Ενσωματωμένες υπηρεσίες PCBA.
✓ Υποστήριξη πλήρους συναρμολόγησης: κατασκευή PCB + προμήθεια εξαρτημάτων + συναρμολόγηση SMT + λειτουργική δοκιμή.
✓ Βελτιστοποίηση DFM/DFA: Η εξειδικευμένη ομάδα μηχανικών μειώνει τους κινδύνους σχεδιασμού και το κόστος BOM.
✓ αυστηρός έλεγχος ποιότητας: επιθεώρηση με ακτίνες Χ, δοκιμές AOI και 100% λειτουργική επικύρωση για παράδοση χωρίς ελαττώματα.
Βασικό πλεονέκτημα 3: Εταιρεία με πλήρη έλεγχο της αλυσίδας εφοδιασμού
✓ Βερτικάλια ολοκλήρωση: Η προμήθεια πρώτων υλών, η παραγωγή και οι δοκιμές διαχειρίζονται πλήρως εσωτερικά.
✓ Τριπλή διασφάλιση ποιότητας: AOI + δοκιμές παρεμπόδισης + θερμικός κύκλος, ποσοστό ελαττωμάτων < 0,2% (μέσος όρος του κλάδου: < 1%).
✓ Παγκόσμια Πιστοποίηση: ISO9001, IATF16949 και συμμόρφωση με το RoHS.
Δαχτυλίδια PCBΕπιπλέον, η εταιρεία δεν προσφέρει μόνο επαγγελματική κατασκευή PCB, αλλά προσφέρει επίσης υπηρεσίες PCBA, συμπεριλαμβανομένης της προμήθειας εξαρτημάτων και της υπηρεσίας SMT με λειτουργική μηχανή Samsung.
Ένα από τα βασικά μας πλεονεκτήματα έγκειται στις δυνατότητές μας για επανειλημμένη συγκόλληση χωρίς μόλυβδο σε 8 στάδια και συγκόλληση κυμάτων χωρίς μόλυβδο στο εργοστάσιό μας στο Σενζέν.Αυτές οι προηγμένες διαδικασίες συγκόλλησης εξασφαλίζουν υψηλής ποιότητας συναρμολόγηση, ενώ τηρούνται τα παγκόσμια περιβαλλοντικά πρότυπα, όπως ISO9001, IATF16949, συμμόρφωση RoHS.
Παρακαλούμε σημειώστε:
Όλα τα προϊόντα στο κατάστημά μας είναι επεξεργασία εξατομικευμένων υπηρεσιών,Παρακαλώ βεβαιωθείτε ότι επικοινωνείτετην επαγγελματική εξυπηρέτηση πελατών μας πριν από την τοποθέτηση μιας παραγγελίας για να επιβεβαιώσετε τις προδιαγραφές του προϊόντος σε λεπτομέρειες.
Όλες οι φωτογραφίες σε αυτόν τον ιστότοπο είναι αληθινές. Λόγω των αλλαγών στο φωτισμό, τη γωνία λήψης και την ανάλυση της οθόνης, η εικόνα που βλέπετε μπορεί να έχει κάποιο βαθμό χρωματικής αποκλίσεις. Σας ευχαριστώ για την κατανόησή σας.
Η Ring PCB Technology Co., Ltd.είναι ένας επαγγελματίας κατασκευαστής PCB με 17 χρόνια ιστορίας στην Κίνα.
Τα προϊόντα μας ενημερώνονται και αναβαθμίζονται κάθε χρόνο και ειδικευόμαστε σε όλα τα είδη κατασκευής PCB και υπηρεσίες προσαρμογής PCBA, Αν ενδιαφέρεστε για τα προϊόντα μας, παρακαλούμε πείτε μας τις απαιτήσεις σας,Θα σας βοηθήσουμε να παρέχετε επαγγελματικές λύσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας online ή email σε μας info@ringpcb.com,και θα σας παρέχουμε προσωπική εξυπηρέτηση από την επαγγελματική ομάδα πωλήσεων μας.
Ευχαριστώ για το χρόνο σας.