![]() |
Ονομασία μάρκας: | PCBA ,support OEM |
Αριθμός μοντέλου: | Βιομηχανική συναρμολόγηση PCB τηλεχειριστή |
MOQ: | 1 μονάδα |
Τιμή: | Διαπραγματεύσιμα |
Χρόνος παράδοσης: | 7-14 εργάσιμες ημέρες |
Όροι πληρωμής: | T/T |
Προσαρμόσιμη Βιομηχανική Απομακρυσμένη Μονάδα Ελέγχου PCB Assembly - Ανθεκτική PCBA για Εξοπλισμό Αυτοματισμού με Γρήγορο Χρόνο Απόκρισης
1. Χαρακτηριστικά και Πλεονεκτήματα Προϊόντος
(1) Αξιοπιστία Βιομηχανικού Επιπέδου
Σχεδιασμένο για σκληρά περιβάλλοντα με υψηλή αντοχή στη σκόνη, την υγρασία, τους κραδασμούς και τις διακυμάνσεις της θερμοκρασίας (-40°C έως +85°C), εξασφαλίζοντας σταθερή λειτουργία σε βιομηχανικές ρυθμίσεις.
Υιοθετεί υλικά PCB υψηλής ποιότητας FR-4 ή metal-core με εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση και θερμική αγωγιμότητα.
(2) Ισχυρή Επεξεργασία Σήματος
Ενσωματώνει μικροελεγκτές υψηλής απόδοσης και ασύρματες μονάδες (π.χ., RF, Bluetooth, ZigBee) για αξιόπιστη μετάδοση σήματος μεγάλης απόστασης (έως 100 μέτρα+), με αλγορίθμους κατά των παρεμβολών για την ελαχιστοποίηση της απώλειας σήματος.
Υποστηρίζει ανατροφοδότηση σε πραγματικό χρόνο και διόρθωση σφαλμάτων για ακριβείς εντολές ελέγχου.
(3) Συμπαγής και Άκαμπτη Δομή
Ο άκαμπτος σχεδιασμός PCB προσφέρει μηχανική σταθερότητα, αποτρέποντας την παραμόρφωση σε βαριά μηχανήματα ή κινητές εφαρμογές.
Η τοποθέτηση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας επιτρέπει τη μικρογραφία διατηρώντας παράλληλα την ανθεκτικότητα.
(4) Μεγάλη Διάρκεια Ζωής και Χαμηλή Συντήρηση
Χρησιμοποιεί συγκόλληση χωρίς μόλυβδο και τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) για υψηλή αξιοπιστία, μειώνοντας τα ποσοστά αποτυχίας και το κόστος συντήρησης κατά τη διάρκεια του κύκλου ζωής του προϊόντος.
2. Τεχνικές Προκλήσεις
(1) Καταστολή Ηλεκτρομαγνητικών Παρεμβολών (EMI)
Τα βιομηχανικά περιβάλλοντα έχουν συχνά ισχυρά ηλεκτρομαγνητικά πεδία, που απαιτούν προηγμένους σχεδιασμούς θωράκισης (π.χ., γειωμένα χάλκινα επίπεδα, χάντρες φερρίτη) για την αποφυγή παραμόρφωσης σήματος.
(2) Θερμική Διαχείριση
Τα εξαρτήματα υψηλής ισχύος (π.χ., ενισχυτές, μικροεπεξεργαστές) παράγουν θερμότητα, που απαιτεί δομές θερμικών οπών ή ψύκτρες για την αποφυγή υπερθέρμανσης και υποβάθμισης της απόδοσης.
(3)Μικρογραφία έναντι Λειτουργικότητας
Η εξισορρόπηση του συμπαγούς μεγέθους με ενσωματωμένα χαρακτηριστικά (π.χ., πολλαπλά κανάλια ελέγχου, κυκλώματα ασφαλείας) απαιτεί προηγμένες τεχνικές διάταξης PCB (π.χ., πλακέτες πολλαπλών στρώσεων, θαμμένες οπές).
(4) Πιστοποίηση και Συμμόρφωση
Η τήρηση των βιομηχανικών προτύπων (π.χ., CE, UL, ISO 13849 για λειτουργική ασφάλεια) απαιτεί αυστηρές δοκιμές για EMC, ασφάλεια και περιβαλλοντική ανθεκτικότητα.
Κατηγορία Παραμέτρων | Τυπικές Προδιαγραφές | Εστίαση Βιομηχανικής Εφαρμογής |
Υλικό Υποστρώματος | FR-4, CEM-3, Metal Core (Αλουμίνιο/Χαλκός), High-Tg FR-4 (Tg ≥150°C) | Θερμική σταθερότητα και αντικραδασμική προστασία |
Αριθμός Στρώσεων | 2-Layer, 4-Layer, 6-Layer (έως 10-Layer για πολύπλοκα σχέδια) | Ακεραιότητα σήματος και μικρογραφία |
Διαστάσεις Πλακέτας | Τυπικά μεγέθη: 50x30mm έως 200x150mm (προσαρμόσιμα σε συγκεκριμένες απαιτήσεις) | Βελτιστοποίηση χώρου για βιομηχανικό εξοπλισμό |
Πάχος Πλακέτας | 0.8mm - 2.0mm (κοινό), έως 3.2mm για ανάγκες υψηλής αντοχής | Μηχανική ανθεκτικότητα σε σκληρά περιβάλλοντα |
Φινίρισμα Επιφάνειας | HASL (Χωρίς Μόλυβδο), ENIG (Ηλεκτρολυτικό Νικέλιο Εμβάπτισης Χρυσού), OSP (Οργανικό Συντηρητικό Συγκολλησιμότητας), Ασημένια Εμβάπτιση | Αντοχή στη διάβρωση και συγκολλησιμότητα |
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής | 5mil/5mil (0.127mm/0.127mm) για στάνταρ; 3mil/3mil (0.076mm/0.076mm) για υψηλή πυκνότητα | Τοποθέτηση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας και καθαρότητα σήματος |
Διάμετρος Οπής | Διάτρητη οπή: 0.3mm - 3.0mm; Blind/Buried Vias: 0.15mm - 0.8mm | Διασύνδεση πολλαπλών στρώσεων και θερμική διαχείριση |
Θερμική Αντίσταση | Θερμική αγωγιμότητα: 0.8 - 2.0 W/m·K (metal core έως 240 W/m·K) | Διασπορά θερμότητας για εξαρτήματα υψηλής ισχύος |
Θερμοκρασία Λειτουργίας | -40°C έως +85°C (στάνταρ); -55°C έως +125°C (εκτεταμένη για ακραία περιβάλλοντα) | Σταθερότητα σε βιομηχανικές διακυμάνσεις θερμοκρασίας |
Ηλεκτρομαγνητική Συμβατότητα (EMC) | Σχεδιασμός θωράκισης EMC (επίπεδα γείωσης, χάντρες φερρίτη), συμμόρφωση με τη σειρά EN 61000 | Αντίσταση σε παρεμβολές σε θορυβώδη βιομηχανικά πεδία |
Πιστοποίηση | RoHS, REACH, UL 94V-0 (επιβραδυντικό φλόγας), CE, ISO 9001 | Πρότυπα ασφάλειας και περιβαλλοντικά |
Προσαρμόσιμες Πτυχές | Επιλογές & Δυνατότητες | Πρόταση Αξίας Πελάτη |
Σχεδιασμός Υλικού & Στρώσεων | - Υλικά υψηλής θερμοκρασίας (PTFE, Rogers) για αεροδιαστημικές/ενεργειακές εφαρμογές- Βελτιστοποίηση στοίβας πολλαπλών στρώσεων για ακεραιότητα σήματος | Προσαρμοσμένο σε μοναδικές περιβαλλοντικές ή απόδοσης ανάγκες |
Ειδικά Φινιρίσματα Επιφανειών | - Χρυσά δάχτυλα για συνδετήρες pluggable- ENEPIG (Ηλεκτρολυτικό Νικέλιο Ηλεκτρολυτικό Παλλάδιο Εμβάπτισης Χρυσού) για επαφές υψηλής αξιοπιστίας | Ενισχυμένη ανθεκτικότητα για συχνή σύνδεση/αποσύνδεση |
Λύσεις Θερμικής Διαχείρισης | - Ενσωματωμένες ψύκτρες- Σειρά οπών για θερμική αγωγιμότητα- Ενσωμάτωση PCB metal core | Αποτροπή υπερθέρμανσης σε συστήματα απομακρυσμένου ελέγχου υψηλής ισχύος |
Μηχανική & Περιβαλλοντική Προσαρμογή | - Επικάλυψη με μορφή (UV-cured, σιλικόνη, parylene) για προστασία από την υγρασία/σκόνη- Πλάκες ακαμψίας για αντοχή στους κραδασμούς | Προσαρμοσμένο για σκληρά βιομηχανικά περιβάλλοντα (π.χ., κατασκευές, ναυτιλία) |
Λειτουργική Ενσωμάτωση | - Ενσωματωμένες ασύρματες μονάδες (2.4GHz, 433MHz, LoRa) προεγκατεστημένες- Κυκλώματα ασφαλείας (προστασία υπερέντασης/υπέρτασης) | Λύσεις με το κλειδί στο χέρι που μειώνουν τον χρόνο ανάπτυξης |
Μέγεθος & Σχήμα | - Μη τυπικά σχήματα (εγκοπές, σχισμές) για εγκατάσταση εξοπλισμού- Μικρογραφημένα σχέδια (έως 30x20mm) | Τέλεια εφαρμογή για συμπαγείς βιομηχανικές συσκευές |
4. Πεδία Εφαρμογής
(1) Βιομηχανικός Αυτοματισμός
Απομακρυσμένος έλεγχος για μηχανήματα γραμμής παραγωγής, ρομποτικούς βραχίονες και συστήματα μεταφοράς σε εργοστάσια.
(2) Κατασκευές και Βαριά Μηχανήματα
Έλεγχος γερανών, εκσκαφέων, περονοφόρων ανυψωτικών μηχανημάτων και ανυψωτικού εξοπλισμού, επιτρέποντας την ασφαλή λειτουργία από απόσταση.
(3) Εφοδιαστική και Αποθήκευση
Απομακρυσμένη διαχείριση αυτόματων καθοδηγούμενων οχημάτων (AGV), παλετοφόρων και συστημάτων ανύψωσης αποθήκης.
(4) Ενέργεια και Κοινωφελείς Υπηρεσίες
Λειτουργία απομακρυσμένων βαλβίδων, εξοπλισμού διανομής ενέργειας και συντήρηση εγκαταστάσεων υψηλής τάσης.
(5) Ναυτιλία και Αεροναυπηγική (Εξειδικευμένες Εφαρμογές)
- Έλεγχος γερανού πλοίου ή εξοπλισμός υποστήριξης εδάφους αεροσκαφών, που απαιτεί ακραία περιβαλλοντική αντοχή.
Στην Ring PCB, δεν κατασκευάζουμε απλώς προϊόντα—παρέχουμε καινοτομία. Με όλα τα είδη πλακέτων PCB, σε συνδυασμό με το PCB μας, το PCB Assembly, και υπηρεσίες με το κλειδί στο χέρι, ενδυναμώνουμε τα έργα σας να ευδοκιμήσουν. Είτε χρειάζεστε δημιουργία πρωτοτύπων είτε μαζική παραγωγή, η ομάδα των ειδικών μας εξασφαλίζει κορυφαία αποτελέσματα και σας βοηθά να εξοικονομήσετε χρήματα και χρόνο.
17 Χρόνια Αριστείας | Ιδιόκτητο Εργοστάσιο | Τεχνική Υποστήριξη End-to-End
Βασικό Πλεονέκτημα 1: Προηγμένη Μηχανική για Κατασκευή PCB Ακριβείας
• High-Density Stack-Up: Πλακέτες 2-48 στρώσεων με blind/buried vias, 3/3mil trace/spacing, ±7% έλεγχος σύνθετης αντίστασης, ιδανικό για 5G, βιομηχανικό έλεγχο, ιατρικές συσκευές και ηλεκτρονικά αυτοκινήτων.
• Έξυπνη Κατασκευή: Ιδιόκτητη εγκατάσταση εξοπλισμένη με έκθεση λέιζερ LDI, πλαστικοποίηση κενού και δοκιμαστές flying probe, που συμμορφώνονται με τα πρότυπα IPC-6012 Class 3.
Βασικό Πλεονέκτημα 2: Ολοκληρωμένες Υπηρεσίες PCBA | Ολοκληρωμένες Λύσεις Turnkey
✓ Πλήρης Υποστήριξη Assembly: Κατασκευή PCB + προμήθεια εξαρτημάτων + συναρμολόγηση SMT + λειτουργική δοκιμή.
✓ Βελτιστοποίηση DFM/DFA: Η ομάδα ειδικών μηχανικών μειώνει τους κινδύνους σχεδιασμού και το κόστος BOM.
✓ Αυστηρός Έλεγχος Ποιότητας: Επιθεώρηση με ακτίνες Χ, δοκιμή AOI και 100% λειτουργική επικύρωση για παράδοση μηδενικών ελαττωμάτων.
Βασικό Πλεονέκτημα 3: Ιδιόκτητο Εργοστάσιο με Πλήρη Έλεγχο Εφοδιαστικής Αλυσίδας
✓ Κάθετη Ολοκλήρωση: Προμήθεια πρώτων υλών, παραγωγή και δοκιμές πλήρως διαχειριζόμενες εσωτερικά.
✓ Τριπλή Διασφάλιση Ποιότητας : AOI + δοκιμή σύνθετης αντίστασης + θερμικός κύκλος, ποσοστό ελαττωμάτων <0.2% (μέσος όρος βιομηχανίας: <1%).
✓ Παγκόσμιες Πιστοποιήσεις: Συμμόρφωση με ISO9001, IATF16949 και RoHS.
Ring PCB όχι μόνο προσφέρει επαγγελματική κατασκευή PCB, αλλά προσφέρει και υπηρεσία PCBA, συμπεριλαμβανομένης της προμήθειας εξαρτημάτων και της υπηρεσίας SMT με λειτουργική μηχανή Samsung.
Ένα από τα βασικά μας πλεονεκτήματα έγκειται στις 8-σταδιακές δυνατότητες συγκόλλησης reflow χωρίς μόλυβδο και συγκόλλησης κυμάτων χωρίς μόλυβδο στο εργοστάσιό μας στο Shenzhen. Αυτές οι προηγμένες διαδικασίες συγκόλλησης εξασφαλίζουν υψηλής ποιότητας συναρμολόγηση, ενώ παράλληλα συμμορφώνονται με τα παγκόσμια περιβαλλοντικά πρότυπα, όπως η συμμόρφωση με ISO9001, IATF16949, RoHS.
Παρακαλώ σημειώστε:
Όλα τα προϊόντα στο κατάστημά μας επεξεργάζονται προσαρμοσμένες υπηρεσίες, παρακαλούμε φροντίστε να επικοινωνήσετε με την επαγγελματική εξυπηρέτηση πελατών μας πριν κάνετε μια παραγγελία για να επιβεβαιώσετε τις προδιαγραφές του προϊόντος λεπτομερώς.
Όλες οι φωτογραφίες σε αυτόν τον ιστότοπο είναι πραγματικές. Λόγω αλλαγών στον φωτισμό, τη γωνία λήψης και την ανάλυση οθόνης, η εικόνα που βλέπετε ενδέχεται να έχει κάποιο βαθμό χρωματικής εκτροπής. Σας ευχαριστούμε για την κατανόησή σας.
Ring PCB Technology Co.,Limited είναι ένας επαγγελματίας κατασκευαστής PCB με 17 χρόνια ιστορίας στην Κίνα.
Τα προϊόντα μας ενημερώνονται και αναβαθμίζονται κάθε χρόνο και ειδικευόμαστε σε όλα τα είδη κατασκευής PCB και υπηρεσιών προσαρμογής PCBA, Εάν ενδιαφέρεστε για τα προϊόντα μας, παρακαλούμε πείτε μας τις απαιτήσεις σας, θα σας βοηθήσουμε να παρέχουμε επαγγελματικές λύσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας online ή μέσω e-mail στο [email protected], και θα σας παρέχουμε ατομική εξυπηρέτηση από την επαγγελματική ομάδα πωλήσεών μας.
Σας ευχαριστούμε για τον χρόνο σας.
![]() |
Ονομασία μάρκας: | PCBA ,support OEM |
Αριθμός μοντέλου: | Βιομηχανική συναρμολόγηση PCB τηλεχειριστή |
MOQ: | 1 μονάδα |
Τιμή: | Διαπραγματεύσιμα |
Πληροφορίες συσκευασίας: | Η συσκευασία υπό κενό+Καρτόνι |
Όροι πληρωμής: | T/T |
Προσαρμόσιμη Βιομηχανική Απομακρυσμένη Μονάδα Ελέγχου PCB Assembly - Ανθεκτική PCBA για Εξοπλισμό Αυτοματισμού με Γρήγορο Χρόνο Απόκρισης
1. Χαρακτηριστικά και Πλεονεκτήματα Προϊόντος
(1) Αξιοπιστία Βιομηχανικού Επιπέδου
Σχεδιασμένο για σκληρά περιβάλλοντα με υψηλή αντοχή στη σκόνη, την υγρασία, τους κραδασμούς και τις διακυμάνσεις της θερμοκρασίας (-40°C έως +85°C), εξασφαλίζοντας σταθερή λειτουργία σε βιομηχανικές ρυθμίσεις.
Υιοθετεί υλικά PCB υψηλής ποιότητας FR-4 ή metal-core με εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση και θερμική αγωγιμότητα.
(2) Ισχυρή Επεξεργασία Σήματος
Ενσωματώνει μικροελεγκτές υψηλής απόδοσης και ασύρματες μονάδες (π.χ., RF, Bluetooth, ZigBee) για αξιόπιστη μετάδοση σήματος μεγάλης απόστασης (έως 100 μέτρα+), με αλγορίθμους κατά των παρεμβολών για την ελαχιστοποίηση της απώλειας σήματος.
Υποστηρίζει ανατροφοδότηση σε πραγματικό χρόνο και διόρθωση σφαλμάτων για ακριβείς εντολές ελέγχου.
(3) Συμπαγής και Άκαμπτη Δομή
Ο άκαμπτος σχεδιασμός PCB προσφέρει μηχανική σταθερότητα, αποτρέποντας την παραμόρφωση σε βαριά μηχανήματα ή κινητές εφαρμογές.
Η τοποθέτηση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας επιτρέπει τη μικρογραφία διατηρώντας παράλληλα την ανθεκτικότητα.
(4) Μεγάλη Διάρκεια Ζωής και Χαμηλή Συντήρηση
Χρησιμοποιεί συγκόλληση χωρίς μόλυβδο και τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) για υψηλή αξιοπιστία, μειώνοντας τα ποσοστά αποτυχίας και το κόστος συντήρησης κατά τη διάρκεια του κύκλου ζωής του προϊόντος.
2. Τεχνικές Προκλήσεις
(1) Καταστολή Ηλεκτρομαγνητικών Παρεμβολών (EMI)
Τα βιομηχανικά περιβάλλοντα έχουν συχνά ισχυρά ηλεκτρομαγνητικά πεδία, που απαιτούν προηγμένους σχεδιασμούς θωράκισης (π.χ., γειωμένα χάλκινα επίπεδα, χάντρες φερρίτη) για την αποφυγή παραμόρφωσης σήματος.
(2) Θερμική Διαχείριση
Τα εξαρτήματα υψηλής ισχύος (π.χ., ενισχυτές, μικροεπεξεργαστές) παράγουν θερμότητα, που απαιτεί δομές θερμικών οπών ή ψύκτρες για την αποφυγή υπερθέρμανσης και υποβάθμισης της απόδοσης.
(3)Μικρογραφία έναντι Λειτουργικότητας
Η εξισορρόπηση του συμπαγούς μεγέθους με ενσωματωμένα χαρακτηριστικά (π.χ., πολλαπλά κανάλια ελέγχου, κυκλώματα ασφαλείας) απαιτεί προηγμένες τεχνικές διάταξης PCB (π.χ., πλακέτες πολλαπλών στρώσεων, θαμμένες οπές).
(4) Πιστοποίηση και Συμμόρφωση
Η τήρηση των βιομηχανικών προτύπων (π.χ., CE, UL, ISO 13849 για λειτουργική ασφάλεια) απαιτεί αυστηρές δοκιμές για EMC, ασφάλεια και περιβαλλοντική ανθεκτικότητα.
Κατηγορία Παραμέτρων | Τυπικές Προδιαγραφές | Εστίαση Βιομηχανικής Εφαρμογής |
Υλικό Υποστρώματος | FR-4, CEM-3, Metal Core (Αλουμίνιο/Χαλκός), High-Tg FR-4 (Tg ≥150°C) | Θερμική σταθερότητα και αντικραδασμική προστασία |
Αριθμός Στρώσεων | 2-Layer, 4-Layer, 6-Layer (έως 10-Layer για πολύπλοκα σχέδια) | Ακεραιότητα σήματος και μικρογραφία |
Διαστάσεις Πλακέτας | Τυπικά μεγέθη: 50x30mm έως 200x150mm (προσαρμόσιμα σε συγκεκριμένες απαιτήσεις) | Βελτιστοποίηση χώρου για βιομηχανικό εξοπλισμό |
Πάχος Πλακέτας | 0.8mm - 2.0mm (κοινό), έως 3.2mm για ανάγκες υψηλής αντοχής | Μηχανική ανθεκτικότητα σε σκληρά περιβάλλοντα |
Φινίρισμα Επιφάνειας | HASL (Χωρίς Μόλυβδο), ENIG (Ηλεκτρολυτικό Νικέλιο Εμβάπτισης Χρυσού), OSP (Οργανικό Συντηρητικό Συγκολλησιμότητας), Ασημένια Εμβάπτιση | Αντοχή στη διάβρωση και συγκολλησιμότητα |
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής | 5mil/5mil (0.127mm/0.127mm) για στάνταρ; 3mil/3mil (0.076mm/0.076mm) για υψηλή πυκνότητα | Τοποθέτηση εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας και καθαρότητα σήματος |
Διάμετρος Οπής | Διάτρητη οπή: 0.3mm - 3.0mm; Blind/Buried Vias: 0.15mm - 0.8mm | Διασύνδεση πολλαπλών στρώσεων και θερμική διαχείριση |
Θερμική Αντίσταση | Θερμική αγωγιμότητα: 0.8 - 2.0 W/m·K (metal core έως 240 W/m·K) | Διασπορά θερμότητας για εξαρτήματα υψηλής ισχύος |
Θερμοκρασία Λειτουργίας | -40°C έως +85°C (στάνταρ); -55°C έως +125°C (εκτεταμένη για ακραία περιβάλλοντα) | Σταθερότητα σε βιομηχανικές διακυμάνσεις θερμοκρασίας |
Ηλεκτρομαγνητική Συμβατότητα (EMC) | Σχεδιασμός θωράκισης EMC (επίπεδα γείωσης, χάντρες φερρίτη), συμμόρφωση με τη σειρά EN 61000 | Αντίσταση σε παρεμβολές σε θορυβώδη βιομηχανικά πεδία |
Πιστοποίηση | RoHS, REACH, UL 94V-0 (επιβραδυντικό φλόγας), CE, ISO 9001 | Πρότυπα ασφάλειας και περιβαλλοντικά |
Προσαρμόσιμες Πτυχές | Επιλογές & Δυνατότητες | Πρόταση Αξίας Πελάτη |
Σχεδιασμός Υλικού & Στρώσεων | - Υλικά υψηλής θερμοκρασίας (PTFE, Rogers) για αεροδιαστημικές/ενεργειακές εφαρμογές- Βελτιστοποίηση στοίβας πολλαπλών στρώσεων για ακεραιότητα σήματος | Προσαρμοσμένο σε μοναδικές περιβαλλοντικές ή απόδοσης ανάγκες |
Ειδικά Φινιρίσματα Επιφανειών | - Χρυσά δάχτυλα για συνδετήρες pluggable- ENEPIG (Ηλεκτρολυτικό Νικέλιο Ηλεκτρολυτικό Παλλάδιο Εμβάπτισης Χρυσού) για επαφές υψηλής αξιοπιστίας | Ενισχυμένη ανθεκτικότητα για συχνή σύνδεση/αποσύνδεση |
Λύσεις Θερμικής Διαχείρισης | - Ενσωματωμένες ψύκτρες- Σειρά οπών για θερμική αγωγιμότητα- Ενσωμάτωση PCB metal core | Αποτροπή υπερθέρμανσης σε συστήματα απομακρυσμένου ελέγχου υψηλής ισχύος |
Μηχανική & Περιβαλλοντική Προσαρμογή | - Επικάλυψη με μορφή (UV-cured, σιλικόνη, parylene) για προστασία από την υγρασία/σκόνη- Πλάκες ακαμψίας για αντοχή στους κραδασμούς | Προσαρμοσμένο για σκληρά βιομηχανικά περιβάλλοντα (π.χ., κατασκευές, ναυτιλία) |
Λειτουργική Ενσωμάτωση | - Ενσωματωμένες ασύρματες μονάδες (2.4GHz, 433MHz, LoRa) προεγκατεστημένες- Κυκλώματα ασφαλείας (προστασία υπερέντασης/υπέρτασης) | Λύσεις με το κλειδί στο χέρι που μειώνουν τον χρόνο ανάπτυξης |
Μέγεθος & Σχήμα | - Μη τυπικά σχήματα (εγκοπές, σχισμές) για εγκατάσταση εξοπλισμού- Μικρογραφημένα σχέδια (έως 30x20mm) | Τέλεια εφαρμογή για συμπαγείς βιομηχανικές συσκευές |
4. Πεδία Εφαρμογής
(1) Βιομηχανικός Αυτοματισμός
Απομακρυσμένος έλεγχος για μηχανήματα γραμμής παραγωγής, ρομποτικούς βραχίονες και συστήματα μεταφοράς σε εργοστάσια.
(2) Κατασκευές και Βαριά Μηχανήματα
Έλεγχος γερανών, εκσκαφέων, περονοφόρων ανυψωτικών μηχανημάτων και ανυψωτικού εξοπλισμού, επιτρέποντας την ασφαλή λειτουργία από απόσταση.
(3) Εφοδιαστική και Αποθήκευση
Απομακρυσμένη διαχείριση αυτόματων καθοδηγούμενων οχημάτων (AGV), παλετοφόρων και συστημάτων ανύψωσης αποθήκης.
(4) Ενέργεια και Κοινωφελείς Υπηρεσίες
Λειτουργία απομακρυσμένων βαλβίδων, εξοπλισμού διανομής ενέργειας και συντήρηση εγκαταστάσεων υψηλής τάσης.
(5) Ναυτιλία και Αεροναυπηγική (Εξειδικευμένες Εφαρμογές)
- Έλεγχος γερανού πλοίου ή εξοπλισμός υποστήριξης εδάφους αεροσκαφών, που απαιτεί ακραία περιβαλλοντική αντοχή.
Στην Ring PCB, δεν κατασκευάζουμε απλώς προϊόντα—παρέχουμε καινοτομία. Με όλα τα είδη πλακέτων PCB, σε συνδυασμό με το PCB μας, το PCB Assembly, και υπηρεσίες με το κλειδί στο χέρι, ενδυναμώνουμε τα έργα σας να ευδοκιμήσουν. Είτε χρειάζεστε δημιουργία πρωτοτύπων είτε μαζική παραγωγή, η ομάδα των ειδικών μας εξασφαλίζει κορυφαία αποτελέσματα και σας βοηθά να εξοικονομήσετε χρήματα και χρόνο.
17 Χρόνια Αριστείας | Ιδιόκτητο Εργοστάσιο | Τεχνική Υποστήριξη End-to-End
Βασικό Πλεονέκτημα 1: Προηγμένη Μηχανική για Κατασκευή PCB Ακριβείας
• High-Density Stack-Up: Πλακέτες 2-48 στρώσεων με blind/buried vias, 3/3mil trace/spacing, ±7% έλεγχος σύνθετης αντίστασης, ιδανικό για 5G, βιομηχανικό έλεγχο, ιατρικές συσκευές και ηλεκτρονικά αυτοκινήτων.
• Έξυπνη Κατασκευή: Ιδιόκτητη εγκατάσταση εξοπλισμένη με έκθεση λέιζερ LDI, πλαστικοποίηση κενού και δοκιμαστές flying probe, που συμμορφώνονται με τα πρότυπα IPC-6012 Class 3.
Βασικό Πλεονέκτημα 2: Ολοκληρωμένες Υπηρεσίες PCBA | Ολοκληρωμένες Λύσεις Turnkey
✓ Πλήρης Υποστήριξη Assembly: Κατασκευή PCB + προμήθεια εξαρτημάτων + συναρμολόγηση SMT + λειτουργική δοκιμή.
✓ Βελτιστοποίηση DFM/DFA: Η ομάδα ειδικών μηχανικών μειώνει τους κινδύνους σχεδιασμού και το κόστος BOM.
✓ Αυστηρός Έλεγχος Ποιότητας: Επιθεώρηση με ακτίνες Χ, δοκιμή AOI και 100% λειτουργική επικύρωση για παράδοση μηδενικών ελαττωμάτων.
Βασικό Πλεονέκτημα 3: Ιδιόκτητο Εργοστάσιο με Πλήρη Έλεγχο Εφοδιαστικής Αλυσίδας
✓ Κάθετη Ολοκλήρωση: Προμήθεια πρώτων υλών, παραγωγή και δοκιμές πλήρως διαχειριζόμενες εσωτερικά.
✓ Τριπλή Διασφάλιση Ποιότητας : AOI + δοκιμή σύνθετης αντίστασης + θερμικός κύκλος, ποσοστό ελαττωμάτων <0.2% (μέσος όρος βιομηχανίας: <1%).
✓ Παγκόσμιες Πιστοποιήσεις: Συμμόρφωση με ISO9001, IATF16949 και RoHS.
Ring PCB όχι μόνο προσφέρει επαγγελματική κατασκευή PCB, αλλά προσφέρει και υπηρεσία PCBA, συμπεριλαμβανομένης της προμήθειας εξαρτημάτων και της υπηρεσίας SMT με λειτουργική μηχανή Samsung.
Ένα από τα βασικά μας πλεονεκτήματα έγκειται στις 8-σταδιακές δυνατότητες συγκόλλησης reflow χωρίς μόλυβδο και συγκόλλησης κυμάτων χωρίς μόλυβδο στο εργοστάσιό μας στο Shenzhen. Αυτές οι προηγμένες διαδικασίες συγκόλλησης εξασφαλίζουν υψηλής ποιότητας συναρμολόγηση, ενώ παράλληλα συμμορφώνονται με τα παγκόσμια περιβαλλοντικά πρότυπα, όπως η συμμόρφωση με ISO9001, IATF16949, RoHS.
Παρακαλώ σημειώστε:
Όλα τα προϊόντα στο κατάστημά μας επεξεργάζονται προσαρμοσμένες υπηρεσίες, παρακαλούμε φροντίστε να επικοινωνήσετε με την επαγγελματική εξυπηρέτηση πελατών μας πριν κάνετε μια παραγγελία για να επιβεβαιώσετε τις προδιαγραφές του προϊόντος λεπτομερώς.
Όλες οι φωτογραφίες σε αυτόν τον ιστότοπο είναι πραγματικές. Λόγω αλλαγών στον φωτισμό, τη γωνία λήψης και την ανάλυση οθόνης, η εικόνα που βλέπετε ενδέχεται να έχει κάποιο βαθμό χρωματικής εκτροπής. Σας ευχαριστούμε για την κατανόησή σας.
Ring PCB Technology Co.,Limited είναι ένας επαγγελματίας κατασκευαστής PCB με 17 χρόνια ιστορίας στην Κίνα.
Τα προϊόντα μας ενημερώνονται και αναβαθμίζονται κάθε χρόνο και ειδικευόμαστε σε όλα τα είδη κατασκευής PCB και υπηρεσιών προσαρμογής PCBA, Εάν ενδιαφέρεστε για τα προϊόντα μας, παρακαλούμε πείτε μας τις απαιτήσεις σας, θα σας βοηθήσουμε να παρέχουμε επαγγελματικές λύσεις, παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας online ή μέσω e-mail στο [email protected], και θα σας παρέχουμε ατομική εξυπηρέτηση από την επαγγελματική ομάδα πωλήσεών μας.
Σας ευχαριστούμε για τον χρόνο σας.