Ένας ολοκληρωμένος οδηγός για την κοινή ορολογία σχεδιασμού PCB: ορισμοί και γνώσεις για τους μηχανικούς"

Κοινοί όροι σχεδιασμού PCB (με ορισμούς)

1Πίνακες εκτυπωμένων κυκλωμάτων

Σκόρπος επίπεδος, άκαμπτης ή ευέλικτης φύσης κατασκευασμένος από μονωτικό υλικό (π.χ. FR-4) το οποίο υποστηρίζει μηχανικά και συνδέει ηλεκτρικά τα εξαρτήματα μέσω αγωγικών οδών (παραγραμμάτων), πλακιδίων,και άλλα χαρακτηριστικά χαραγμένα από φύλλα χαλκού.

2. στρώμα

Ένα ξεχωριστό στρώμα σε ένα PCB, το οποίο μπορεί να είναι ένα στρώμα σήματος (για τα ίχνη δρομολόγησης), επίπεδο εδάφους, επίπεδο ισχύος ή διηλεκτρικό στρώμα (μονωτικό υλικό μεταξύ των αγωγών στρωμάτων).

3- Εντοπίστε το.

Ένα λεπτό, αγωγό μονοπάτι χαλκού σε ένα PCB που μεταφέρει ηλεκτρικά σήματα μεταξύ των εξαρτημάτων.

4Πάντ.

Μια κυκλική ή σχήμα χαλκού περιοχή σε ένα PCB όπου ένα στοιχείο μολύβι ή συγκόλληση συγκόλλησης είναι προσαρτημένο.

5Πέρα από

Τρύπα στο PCB που συνδέει ίχνη ή επίπεδα μεταξύ διαφορετικών στρωμάτων.

- Περνάει από όλα τα στρώματα.

- Σκοπός: Συνδέει το εξωτερικό στρώμα με ένα εσωτερικό στρώμα (δεν περνά πλήρως).

Συνδέει τα εσωτερικά στρώματα χωρίς να φτάσει στην επιφάνεια.

6Γήινο επίπεδο

Ένα στερεό στρώμα χαλκού (συνήθως σε ένα εσωτερικό στρώμα) που παρέχει μια κοινή ηλεκτρική αναφορά εδάφους, βελτιώνοντας την ακεραιότητα του σήματος και τη μείωση του θορύβου.

7Πλάνο ισχύος.

Ένα στερεό στρώμα χαλκού αφιερωμένο στη διανομή ισχύος στα εξαρτήματα, συχνά συνδυασμένο με ένα επίπεδο εδάφους για σταθερή παροχή τάσης.

8Ηλεκτρικό υλικό

Το μονωτικό στρώμα μεταξύ των αγωγών στρωμάτων (π.χ. FR-4, Rogers ή κεραμικά), το οποίο επηρεάζει την ταχύτητα του σήματος, την αντίσταση και τις θερμικές ιδιότητες.

9. Έλεγχος αντίστασης

Η πρακτική του σχεδιασμού ίχνη να έχουν μια συγκεκριμένη χαρακτηριστική αντίσταση (π.χ., 50Ω, 75Ω) για να ελαχιστοποιηθούν οι αντανακλάσεις σήματος σε κυκλώματα υψηλής ταχύτητας.και πάχος χαλκού.

10Τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT/SMD)

Μια μέθοδος προσκόλλησης εξαρτημάτων απευθείας στην επιφάνεια ενός PCB χρησιμοποιώντας πλακέτες επιφάνειας, εξαλείφοντας την ανάγκη για τρύπες.

11Τεχνολογία δια τρύπας

Συστατικά (π.χ. DIP, συνδέσμους) με καλώδια που εισάγονται μέσω τρυπών στο PCB, ασφαλισμένα με συγκόλληση στην αντίθετη πλευρά.

12. Σφαίρα Grid Array (BGA)

Συσκευή επιφανειακής τοποθέτησης με σειρά σφαιρών συγκόλλησης στο κάτω μέρος για διασυνδέσεις υψηλής πυκνότητας, κοινή στους μικροεπεξεργαστές και τα διασυνοριακά συστήματα.

13. Μεταξοσκόπηση (μεταξοσκόπηση)

Ένα μη αγωγό στρώμα με έντυπο μελάνης στην επιφάνεια του PCB (πάνω/κάτω) που επισημαίνει τις θέσεις των συστατικών, τους χαρακτηριστικούς αναφοράς (π.χ. R1, C2) και τα σημάδια πολικότητας.

14- Μασκέ με ζυθοποιία.

Ένα προστατευτικό, μονωτικό στρώμα (συνήθως πράσινο, αλλά διαθέσιμο σε άλλα χρώματα) που καλύπτει την επιφάνεια του PCB, με εξαίρεση τα πλακίδια και τα διαδρόμια,για την πρόληψη τυχαίων γεφυρών συγκόλλησης και την προστασία του χαλκού από την οξείδωση.

15. Δάχος χαλκού

Το πάχος του στρώματος χαλκού σε ένα PCB, μετρούμενο σε ουγγιές ανά τετραγωνικό πόδι (π.χ. 1 ουγγιό = 35μm), το οποίο επηρεάζει την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος και την αντίσταση ίχνη.

16Σχεδιασμός για την κατασκευή (DFM)

Η πρακτική του σχεδιασμού PCB για να διασφαλιστεί η κατασκευαστική ικανότητα, η οικονομική αποτελεσματικότητα και η αξιοπιστία με τη συμμόρφωση με τους περιορισμούς κατασκευής (π.χ. ελάχιστο πλάτος ίχνη, μέγεθος τρύπας, διαχωρισμός).

17Φάκελος Γκέρμπερ.

Μια τυποποιημένη μορφή για την αποστολή δεδομένων σχεδιασμού PCB στους κατασκευαστές, συμπεριλαμβανομένων των γεωμετριών στρωμάτων, των αρχείων γεώτρησης και των πληροφοριών συναρμολόγησης.

18Ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα (EMC/EMI)

ΕΜΚ: Η ικανότητα ενός PCB να λειτουργεί σωστά στο ηλεκτρομαγνητικό περιβάλλον του χωρίς να παρεμβαίνει σε άλλες συσκευές.
ΕΜΙ: Ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές που προκαλούνται από ή επηρεάζουν το PCB, μετριοποιούνται με τεχνικές γείωσης, προστασίας και διάταξης.

19- Στάκεπ.

Η διάταξη των στρωμάτων σε ένα πολυστρωτό PCB, προσδιορίζοντας την σειρά των στρωμάτων σήματος, τα επίπεδα, τα διηλεκτρικά υλικά και το πάχος τους, κρίσιμη για τον έλεγχο της αντίστασης και τη θερμική διαχείριση.

20Δοκιμαστική πτήση.

Μια αυτοματοποιημένη μέθοδος δοκιμής που χρησιμοποιεί κινητούς ανιχνευτές για την επαλήθευση της συνδεσιμότητας των PCB και της τοποθέτησης των εξαρτημάτων χωρίς προσαρμοσμένη συσκευή, κατάλληλη για παραγωγή μικρού όγκου.

Ο κατάλογος αυτός καλύπτει θεμελιώδεις όρους για τους αναγνώστες που είναι νέοι στον σχεδιασμό PCB, με τεχνική ακρίβεια και πρακτικό πλαίσιο.

Η Ring PCB Technology Co., Limited προσφέρει ολοκληρωμένες υπηρεσίες ενός σταθμού για PCB και PCBA, διασφαλίζοντας την ευκολία και την αξιοπιστία σε κάθε στάδιο.

Το υλικό που χρησιμοποιείται για την κατασκευή του υλικού είναι το υλικό που χρησιμοποιείται για την κατασκευή του υλικού.